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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115846901A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211558973.8C22C5/08(2006.01)(22)申请日2022.12.06B23K26/60(2014.01)B23K26/70(2014.01)(71)申请人郑州机械研究所有限公司地址450001河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道149号申请人中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司(72)发明人钟素娟程亚芳董显郝庆乐黄俊兰程战任晓飞付龙(74)专利代理机构郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)41173专利代理师董晓勇(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)C22C1/03(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图2页(54)发明名称一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法(57)摘要本发明属于熔断器用熔体材料技术领域,具体涉及一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法。本发明的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,先在无氧铜板上加工出多个盲孔槽,将银条浸渍一层含碳纳米管的钎料液后嵌入高温的涂覆钎剂的盲孔槽,由此实现多个银条与无氧铜的浸渍钎焊连接,然后通过切割得到银铜复合带。本发明的上述制备方法,真正实现了大尺寸、多界面的银铜复合带的一体化制备,复合带中银条个数和带宽不再受压力限制,并且无需多道轧制,方法简单,效率高,制备所得复合带的界面结合强度高,电阻率适中,综合质量优良,在大电压直流电路用熔体材料领域具有广泛的应用前景。CN115846901ACN115846901A权利要求书1/1页1.一种大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)沿无氧铜板的长度方向均匀切割出预设数量的盲孔槽,在盲孔槽内壁刷涂钎剂;取与盲孔槽数量相等且尺寸相配合的纯银条,将纯银条以及刷涂钎剂后的无氧铜板进行加热处理;另将BAg72Cu合金块熔化成金属液,在金属液中加入碳纳米管混匀,得到混合液;(2)将步骤(1)所得加热后的纯银条浸入所述混合液,然后将纯银条依次嵌入加热后所得无氧铜板的盲孔槽内,冷却,得到银铜复合带预成品;(3)对银铜复合带预成品进行切割,即得大尺寸、多界面的银铜复合带成品。2.如权利要求1所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述钎剂的型号为FB102、FB103、FB104、FB302中的任一种。3.如权利要求1所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述纯银条与盲孔槽的尺寸配合间隙为0.05~0.2mm。4.如权利要求1所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述加热处理的温度为780~850℃,加热处理的时间为25~40min。5.如权利要求1所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,将BAg72Cu合金块熔化成金属液的温度为780~800℃;所述碳纳米管的添加量为金属液质量的0.03~0.06%。6.如权利要求1~5任一项所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述浸入是将纯银条完全浸入金属液中,浸入的时间为8~10s。7.如权利要求1~5任一项所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述冷却后,还包括机械去除多余钎剂和多余无氧铜的步骤。8.如权利要求1~5任一项所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述切割为采用皮秒激光器切割;所述皮秒激光器的输出功率为3~5W,聚焦光板为4~6μm,移动速度为400~600mm/s。9.一种采用如权利要求1~8任一项所述的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法制备得到的大尺寸、多界面的银铜复合带,其特征在于,所述银铜复合带主要由纯银条和无氧铜条沿宽度方向依次排布形成;所述纯银条和无氧铜条界面处形成BAg72Cu材料层;所述无氧铜条的个数比纯银条的个数大1,且所述银铜复合带的最外侧为无氧铜条。10.如权利要求9所述的大尺寸、多界面的银铜复合带,其特征在于,所述银铜复合带的宽度≥120mm,银铜复合带中纯银条的个数≥6;所述银铜复合带中无氧铜条和纯银条的长度和厚度相等;所述银铜复合带的厚度为0.1~0.3mm。2CN115846901A说明书1/8页一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法技术领域[0001]本发明属于熔断器用熔体材料技术领域,具体涉及一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法。背景技术[0002]银铜复合带是由银和铜两种材料沿接触面牢固结合的复合金属材料。目前,作为纯银带的替代材料,银铜复合带既保持了原来纯银带的快速熔断特性,又节约了贵金属银的材料成本,