一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115942646A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202210237290.6(22)申请日2022.03.11(71)申请人南通麦特隆新材料科技有限公司地址226000江苏省南通市开发区港口一区国家化工园区内(72)发明人王承国陆建辉袁军华(51)Int.Cl.H05K3/38(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)C25D3/38(2006.01)C23C22/63(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法(57)摘要本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其应用，通过设计黑化和棕化处理步骤，层压步骤，钻孔步骤，除油步骤，高压水冲洗步骤，二次水洗步骤，孔金属处理步骤，塞孔步骤和电镀步骤，保证HDI载板盲埋孔填埋的稳定性，解决现有技术中由于塞孔不完全、树脂和铜层容易分离导致HDI载板质量降低的问题，有效消除孔内气泡，满足额外的高导热性的需求，防止元器件增多容易过载，保证HDI载板的质量和使用寿命，通过该工艺处理后的HDI载板尤其适用于手机、电子手表领域。CN115942646ACN115942646A权利要求书1/1页1.一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：(1)黑化和棕化处理；对涂胶膜铜箔进行黑化和棕化处理；(2)层压：采用真空热压机将涂胶膜铜箔与复合板层进行叠合得到HDI载板；(3)钻孔：在HDI载板上设置埋孔；(4)除油：使用除油剂对钻孔后的HDI载板进行除油，除油的温度为25‑40℃，时间为5‑8min；(5)高压水冲洗：将除油后的HDI载板进行高压水冲洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为60‑150s；(6)二次水洗：之后进行二次水洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为2‑4min；(7)孔金属化处理：对埋孔进行金属化处理；(8)塞孔：使用树脂油墨对埋孔进行塞孔；(9)电镀：对塞孔之后的HDI载板进行电镀封孔。2.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(1)中涂胶膜铜箔选自RCC60T12、RCC60T18、RCC65T12、RCC65T18、RCC80T12、RCC80T18中的任意一种。3.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(1)中黑化和棕化处理的具体步骤为，将涂胶膜铜箔置于浸渍液中浸渍处理5‑10min。4.根据权利要求3所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，按重量份计，所述浸渍液的原料至少包括氢氧化钠18‑25份，亚氯酸钠8‑12份，磷酸三钠10‑20份，水50‑60份。5.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(3)中设置埋孔的方式为二氧化碳激光钻孔，所述二氧化碳激光钻孔的成孔方式为三枪成孔。6.根据权利要求5所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述二氧化碳激光钻孔的钻孔速度为100‑200个/秒，钻孔孔径为0.06‑0.12mm。7.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(4)中除油的具体步骤为：将除油剂加入水中配制成质量浓度为6‑10％的除油剂水溶液，将钻孔后的HDI载板浸泡在除油剂水溶液中进行除油，除油的温度为25‑40℃，时间为5‑8min。8.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(7)中孔金属化处理具体为：对埋孔孔壁进行电镀铜金属化处理，铜镀层厚度为15‑20μm。9.根据权利要求7所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(8)中使用树脂油墨对埋孔进行塞孔，树脂油墨层距埋孔表面12‑16μm；所述步骤(9)中对塞孔之后的HDI载板进行电镀封孔的电镀层厚度为12‑16μm。10.一种根据权利要求1‑9任一项所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺的应用，其特征在于，通过该工艺处理后的HDI载板适用于手机、电子手表领域。2CN115942646A说明书1/7页一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法技术领域[0001]本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法。背景技术[0002]随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，HDI板市场需求量的增大，HDI板的设计难度加大和生产工艺要求提高，HDI板品质、技术、成本控制的竞争一定程度决定着未来HDI市场占有量的竞争。[0003]HDI板中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔，均可以起到电路导通作用，导通孔的制作工艺简单、成本较低，主要起到讯号链接作用；盲孔用于将HDI板中最外层