一种压延铜箔表面处理机.pdf

本发明公开了一种压延铜箔表面处理机，该表面处理机通过增设辅助阴极板和辅助电源，使多余的电流流向辅助阴极板，在辅助阴极板的表面沉积金属，使得铜箔上的电流密度更趋均匀，减弱了阴、阳两极之间的电场、流场、电极反应动力过程等因素对电镀过程的影响，减弱了铜箔边缘部位电力线过于集中的问题，使镀层均匀分布在铜箔表面，且色泽亮丽，减少了铜箔表面处理电镀过程中处理面两侧边缘部位出现的镀层毛刺和镀层烧焦等质量缺陷，完全杜绝了金属在光面两侧边缘部位沉积的问题，显著提高了铜箔成品率及产品质量。

2023-06-26

10

775KB

一种铜箔表面处理机.pdf

本发明提供了一种铜箔表面处理机，包括底座、固定块与清洗器；所述底座对称安装有固定板，所述固定板设有输送槽，所述固定板对称安装有电机，所述电机安装有转轴，所述转轴安装有输送辊，所述固定块设有通口，所述通口内壁对称设有安装槽，所述安装槽内安装有传送带与烘干板，所述传送带外壁安装有海绵垫，所述烘干板设有烘干槽，所述烘干板设有分配室和分配室连通的第一出气孔和第二出气孔，所述固定块安装有气泵，所述气泵安装有输气管，所述输气管内安装有加热网，本发明通过传送带、海绵垫、烘干板、气泵与加热网，可以在铜箔清洗完成后，自动对

2023-11-05

10

518KB

压延铜箔表面处理工艺的初步研究.docx

压延铜箔表面处理工艺的初步研究压延铜箔是一种广泛应用于电子、通讯、航空航天和国防等领域的重要材料。其表面处理工艺对于提高铜箔的表面平整度、表面质量和耐腐蚀性能具有至关重要的作用。本文将就压延铜箔表面处理工艺的初步研究进行探讨。一、压延铜箔表面处理方法分类压延铜箔的表面处理方法主要包括机械抛光、电化学抛光和电化学研磨等几种。其中，机械抛光是指通过机械磨削的方式，去除铜箔表面的微小凸起和表面氧化物等杂质。电化学抛光是指通过电化学反应的方式，使表面的氧化物、碳化物以及其他杂质得以去除，同时能够使表面变得更加平滑

2024-10-29

5

10KB

一种铜箔的压延方法.pdf

本发明公开一种铜箔的压延方法，包括以下步骤：a、将厚度为0.08～0.12mm的铜带进行热处理；b、铜带在冷轧机上冷轧，制得铜箔，所述热处理是将铜带置于真空退火炉中，在500～600℃下，保温2～3小时后，再用含氢气的气体吹冷至室温。本发明的方法能将冷轧前处理时间由原来的12～20小时缩短至3～4小时，而冷轧速度可提高至20～25米/分钟，从而显著提高整个加工效率，一次冷轧压下率在85%以上，成品率可达到98%以上。

2023-06-20

10

272KB

一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法.pdf

本发明公开了一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法，将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中，依次进行脱脂、酸洗和水洗，然后进行1~2次的粗化处理，粗化处理方法为：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液，使粗化电镀液中包含5～30g/L的H

2023-08-04

10

1.5MB