PCB板翘曲原因及处理方法.pdf

PCEK翘曲原因及处理方法对于PCE板翘曲所造成的影响行业中的人都比较活楚。如它使SMTfe子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等；印制电路板翘曲的成因一个方面就是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲但在印制电路板加工过程中因为热应力化学因素影响及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以对于印制电路板厂来说首先就是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就就是对于已经出现翘曲的PCE板要有一个合适、有效的处理方法。一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中因为吸湿会加大翘曲单面覆铜板的吸湿面积很大如果库存环境湿度较高单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入吸湿面积小翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件尽量减少库房湿度与避免覆铜板裸放以避免存放中的覆铜板加大翘曲。(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。如PC皈导电线路图形不均衡或PC皈两面线路明显不对称其中一面存在较大面积铜皮形成较大的应力使PCBfe翘曲在PCB®程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCEfe翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响PCE厂比较好解决改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PC皈最好将铜箔网格化以减少应力。3、消除基板应力减少加工过程PCEE®翘曲由于在PCB加工过程中基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热图形电镀时电镀就是热的印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤十热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCEK产生翘曲。4、波峰焊或浸焊时焊锡温度偏高操作时间偏长也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进需电子组装厂共同配合。由于应力就是基板翘曲的主因如果在覆铜板投入使用前先烘板（也有称煽板）多家PCB厂都认为这种做法有利于减少PCEK的翘曲。烘板的作用就是可以使基板的应力充分松弛因而可以减少基板在PCB®J程中的翘曲变形。煽板的方法就是：有条件的PCB厂就是采用大型烘箱煽板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若十小时到十几小时。用经过煽板的覆铜板生产的PC皈其翘曲变形就比较小产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB厂如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘但烘板时应有重物压住板使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高过高温度基板会变色。也不宜太低温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。