稳固型LED灯的封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108461599A(43)申请公布日2018.08.28(21)申请号201810066309.9(22)申请日2018.01.24(71)申请人东莞市连虹电子科技有限公司地址523000广东省东莞市樟木头镇圩镇社区星耀国际302室(72)发明人田生(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称稳固型LED灯的封装结构(57)摘要本发明公开一种稳固型LED灯的封装结构，包括有环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片；该第一灯脚具有一体成型连接的第一焊接部和第一连接部，第一连接部一体延伸出有支架体，支架体的表面形成有纹路结构；该第二灯脚具有一体成型连接的第二焊接部和第二连接部；通过在第一连接部上一体延伸出有支架体，并配合支架体的表面形成有纹路结构，该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，以有效增大芯片与支架体的摩擦力，结构更加稳固可靠，有效杜绝因高温及振动等因素造成断路，大大降低了产品不良率。CN108461599ACN108461599A权利要求书1/1页1.一种稳固型LED灯的封装结构，其特征在于：包括有环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片；该第一灯脚具有一体成型连接的第一焊接部和第一连接部，第一连接部一体延伸出有支架体，支架体的表面形成有纹路结构；该第二灯脚具有一体成型连接的第二焊接部和第二连接部；该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，芯片与支架体导通连接，且芯片通过金线与第二连接部导通连接，该芯片、第一连接部、第二连接部、支架体和金线均封装在环氧树脂胶内，第一焊接部和第二焊接部均向外伸出环氧树脂胶。2.如权利要求1所述的稳固型LED灯的封装结构，其特征在于：所述支架体为多边形板状结构。3.如权利要求1所述的稳固型LED灯的封装结构，其特征在于：所述第二连接部为多边形结构。2CN108461599A说明书1/2页稳固型LED灯的封装结构技术领域[0001]本发明涉及LED灯领域技术，尤其是指一种稳固型LED灯的封装结构。背景技术[0002]LED灯通常由环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片组成，芯片与第一灯脚和第二灯脚导通连接并封装在环氧树脂胶内，然而，现有技术中，由于结构设计不合理，芯片摩擦力小，导致在封装LED芯片时，容易因高温及振动等因素造成断路，从而导致不良品的产生。发明内容[0003]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型LED灯的封装结构，其能有效解决现有之LED灯结构设计不合理导致不良品产生的问题。[0004]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种稳固型LED灯的封装结构，包括有环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片；该第一灯脚具有一体成型连接的第一焊接部和第一连接部，第一连接部一体延伸出有支架体，支架体的表面形成有纹路结构；该第二灯脚具有一体成型连接的第二焊接部和第二连接部；该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，芯片与支架体导通连接，且芯片通过金线与第二连接部导通连接，该芯片、第一连接部、第二连接部、支架体和金线均封装在环氧树脂胶内，第一焊接部和第二焊接部均向外伸出环氧树脂胶。[0005]优选的，所述支架体为多边形板状结构。[0006]优选的，所述第二连接部为多边形结构。[0007]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在第一连接部上一体延伸出有支架体，并配合支架体的表面形成有纹路结构，该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，以有效增大芯片与支架体的摩擦力，结构更加稳固可靠，有效杜绝因高温及振动等因素造成断路，大大降低了产品不良率。[0008]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。附图说明[0009]图1是本发明之较佳实施例的正面透视图；图2是本发明之较佳实施例中第一灯脚和第二灯脚冲压成型后的示意图；图3是图2的局部俯视图。3CN108461599A说明书2/2页[0010]附图标识说明：10、环氧树脂胶20、第一灯脚21、第一焊接部22、第一连接部23、支架体231、纹路结构30、第二灯脚31、第二焊接部32、第二连接部40、芯片50、金线具体实施方式[0011]请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有环氧树脂胶10、第一灯脚20、第二灯脚30以及芯片40。[0012]该第一灯脚20具有一体成型连接的第