正型感光性树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108604059A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201680081033.0(51)Int.Cl.(22)申请日2016.02.05G03F7/023(2006.01)G03F7/004(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2018.08.03(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0006182016.02.05(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/134701JA2017.08.10(71)申请人日立化成杜邦微系统股份有限公司地址日本东京都(72)发明人松川大作中村惟允(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人钟晶金鲜英权利要求书2页说明书19页附图3页(54)发明名称正型感光性树脂组合物(57)摘要一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)聚苯并唑前体、(b)交联剂、(c)感光剂和(d)溶剂，所述(a)聚苯并唑前体包含下述式(1)所表示的结构，所述(c)感光剂为包含下述式(2)所表示的结构的化合物。式(1)中，U为2价有机基团、单键、-O-或-SO2-，V为包含脂肪族结构的基团，所述脂肪族结构的碳原子数为1～30。CN108604059ACN108604059A权利要求书1/2页1.一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)聚苯并唑前体、(b)交联剂、(c)感光剂和(d)溶剂，所述(a)聚苯并唑前体包含下述式(1)所表示的结构，所述(c)感光剂为包含下述式(2)所表示的结构的化合物，式(1)中，U为2价有机基团、单键、-O-或-SO2-，V为包含脂肪族结构的基团，所述脂肪族结构的碳原子数为1～30，2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，所述(b)交联剂由下述式(3)表示，34344式(3)中，R各自独立地为氢原子或-CH2-O-R，多个R的至少一个为-CH2-O-R，R各自独立地为氢原子、甲基、乙基或丁基。3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，所述(b)交联剂由下述式(4)表示，4.根据权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物，所述(c)感光剂由下述式(5)表示，2CN108604059A权利要求书2/2页式(5)中，Q各自独立地为氢原子或下述式(6)所表示的基团，至少一个Q为下述式(6)所表示的基团，5.根据权利要求1～4中任一项所述的正型感光性树脂组合物，所述式(1)的V的脂肪族结构为碳原子数5～10的脂肪族直链结构。6.一种图案固化膜的制造方法，其包含如下工序：将权利要求1～5中任一项所述的正型感光性树脂组合物涂布于基板上并干燥而形成感光性树脂膜的工序；以预定图案对所述感光性树脂膜进行曝光的工序；使用碱水溶液对进行了曝光的所述感光性树脂膜进行显影而形成图案树脂膜的工序；以及对所述图案树脂膜进行加热处理的工序。7.根据权利要求6所述的图案固化膜的制造方法，在对所述图案树脂膜进行加热处理的工序中，加热处理温度小于或等于200℃。8.一种权利要求1～5中任一项所述的正型感光性树脂组合物的固化物。9.一种使用了权利要求8所述的固化物的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜。10.一种具有权利要求9所述的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜的电子部件。3CN108604059A说明书1/19页正型感光性树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及正型感光性树脂组合物、该正型感光性树脂组合物的固化物、使用了该固化物的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜、包含它们的电子部件、以及图案固化膜的制造方法。背景技术[0002]以往，在半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜中，使用了兼具优异的耐热性、电气特性和机械特性等的聚酰亚胺、聚苯并唑。近年来，使用了对这些树脂本身赋予了感光特性的感光性树脂组合物，由此，图案固化膜的制造工序能够简化，能够缩短复杂的制造工序。[0003]在图案固化膜的制造工序中，显影工序中使用的是N-甲基吡咯烷酮等有机溶剂，但从对环境的考虑出发，提出了通过在聚酰亚胺前体或聚苯并唑前体中混合萘醌二叠氮化合物作为感光剂的方法，使用碱水溶液能够显影的树脂组合物(例如，专利文献1、2)。[0004]另外，近年来，支撑计算机的高性能化的晶体管的微细化面临着比例法则的极限，为了更加高性能化、高速化，对半导体元件进行三维层叠的技术被认为是必须的。在这样的背景下，提出了使用TSV(ThroughSiliconVia：硅通孔)的三维封装，使用内插器的2.5维封装或2.1维封装，以这些封装为代表的层叠器件结构受到了关注(例如，非专利文献1)。[0005]在层叠器件结构中，多芯片扇出型晶圆级封装(Multi-dieFanoutWaferLevelPackaging)为将多个裸芯片一