正型感光性树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108604060A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201680081094.7(51)Int.Cl.(22)申请日2016.02.05G03F7/023(2006.01)G03F7/004(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2018.08.03(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0006172016.02.05(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/134700JA2017.08.10(71)申请人日立化成杜邦微系统股份有限公司地址日本东京都(72)发明人中村惟允(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人钟晶金鲜英权利要求书1页说明书12页附图3页(54)发明名称正型感光性树脂组合物(57)摘要一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)聚苯并唑前体、(b)交联剂、(c)感光剂和(d)溶剂，所述(a)成分包含下述式(1)所表示的结构单元，所述(b)成分为下述式(2)所表示的化合物。式(1)中，U为2价有机基团、单键、-O-或-SO2-，V为包含脂肪族结构的基团，所述脂肪族结构的碳原子数为1～30。式(2)中，R1各自独立地为氢原子或-CH2-O-R2所表示的基团。多个R1的至少一个为-CH2-O-R2所表示的基团。R2各自独立地为氢原子或碳原子数1～6的烷基。CN108604060ACN108604060A权利要求书1/1页1.一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)聚苯并唑前体、(b)交联剂、(c)感光剂和(d)溶剂，所述(a)成分包含下述式(1)所表示的结构单元，所述(b)成分为下述式(2)所表示的化合物，式(1)中，U为2价有机基团、单键、-O-或-SO2-，V为包含脂肪族结构的基团，所述脂肪族结构的碳原子数为1～30，式(2)中，R1各自独立地为氢原子或-CH2-O-R2所表示的基团，多个R1的至少一个为-CH2-O-R2所表示的基团，R2各自独立地为氢原子或碳原子数1～6的烷基。2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，相对于所述(a)成分100质量份，包含大于或等于5质量份的所述(b)成分。3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，所述(c)成分为重氮萘醌化合物。4.一种图案固化膜的制造方法，包含如下工序：将权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物涂布于基板上，进行干燥而形成感光性树脂膜的工序；将所述感光性树脂膜曝光成预定图案的工序；使用碱水溶液对曝光后的树脂膜进行显影而形成图案树脂膜的工序；以及对所述图案树脂膜进行加热处理的工序。5.根据权利要求4所述的图案固化膜的制造方法，在对所述图案树脂膜进行加热处理的工序中，加热处理温度小于或等于250℃。6.一种固化膜，其由权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物得到。7.一种层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜，其使用了权利要求6所述的固化膜。8.一种电子部件，其具有权利要求7所述的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜。2CN108604060A说明书1/12页正型感光性树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及一种正型感光性树脂组合物、使用其的图案固化膜的制造方法、由正型感光性树脂组合物得到的固化膜、使用该固化膜的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜、以及具有所述层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜的电子部件。背景技术[0002]以往，在半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜中，使用兼具优异的耐热性、电气特性、机械特性等的聚酰亚胺。近年来，使用对聚酰亚胺本身赋予了感光特性的感光性聚酰亚胺，如果使用该感光性聚酰亚胺，则能够简化图案固化膜的制造工序，能够缩短复杂的制造工序。[0003]在图案固化膜的制造工序中，显影工序中使用的是N-甲基吡咯烷酮等有机溶剂，但从对环境的考虑出发，提出了通过在聚酰亚胺或聚酰亚胺前体中混合作为感光剂的重氮萘醌化合物的方法，使用碱水溶液能够显影的树脂组合物(例如，专利文献1和2)。[0004]可是，近年来，一直支持计算机高性能化的晶体管的微细化，已经达到了比例法则(scalinglaws)的极限，为了进一步高性能化、高速化，认为将半导体元件进行三维层叠的技术是必须的。在这样的背景下，提出了使用TSV(ThroughSiliconVia，硅通孔)的三维封装、使用中介层(interposer)的2.5维封装或2.1维封装，以这些封装为代表的层叠器件结构引起了关注(例如，非专利文献1)。[0005]在层叠器件结构中，多芯片扇出晶圆级封装(Multi-dieFanoutWaferLevelPackaging)为将多个芯片一并密封在一个封装中而制造的封装，与以往提出的将一个芯片密封在一个封装中而制