一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112601361A(43)申请公布日2021.04.02(21)申请号202011418308.X(22)申请日2020.12.07(71)申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人华福德张志敏(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人殷红梅(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法(57)摘要本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本发明的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。CN112601361ACN112601361A权利要求书1/1页1.一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2‑1.0mm；（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。2.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，步骤（2）中清洁软硬结合板半成品表面时使用硫酸和双氧水的混合物。3.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，步骤（2）中干膜的厚度为0.025‑0.065mm。4.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，步骤（5）中烘烤温度为120‑180℃，烘烤时间为0.5‑4小时。5.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，步骤（6）中机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜。2CN112601361A说明书1/3页一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法技术领域[0001]本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。技术背景[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。[0003]为了连接内外层线路的导通性，一般有机械钻通孔和镭射打盲两种工艺，由于软硬结合板的特性，压合时都会采用缓冲辅材增加材料的挤压，所以造成板面凹凸不平，在机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间会有间隙，机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板无法抵压住板面，造成孔口会有披峰异常，客户在焊零件时会不平整，造成零件脱落的风险。发明内容[0004]本发明为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常，特别适合用于多层线路的软硬结合板。[0005]为解决现有技术的不足，本发明采用以下技术方案：一种避免软硬结合板孔铜断裂的钻孔方法，包括以下工艺步骤：（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2‑1.0mm；（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流