预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共12页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111928954A(43)申请公布日2020.11.13(21)申请号202010730350.9(22)申请日2020.07.27(71)申请人青岛凯瑞电子有限公司地址266000山东省青岛市城阳区祺阳路13号(72)发明人郑学军(74)专利代理机构北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙)11259代理人郝晓霞(51)Int.Cl.G01J5/04(2006.01)H01L31/02(2006.01)H01L31/0203(2014.01)H01L31/09(2006.01)H01L31/101(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种红外探测器微型杜瓦(57)摘要本发明公开了一种红外探测器微型杜瓦,包括陶瓷外壳、套设于陶瓷外壳顶部外侧的封接环、与封接环顶部固定连接的盖板、穿过盖板伸入所述陶瓷外壳内部的盖板引线、与所述盖板引线下端固定连接的盖板钼片、穿过所述陶瓷外壳底部伸入陶瓷外壳内部的底座引线,与所述底座引线固定连接的底座钼片、设于所述盖板钼片和底座钼片之间的芯片;盖板引线与盖板密封固定连接,底座引线与陶瓷外壳密封固定连接;盖板引线中部设计为弯曲状结构,弯曲状结构位于所述盖板和盖板钼片之间;将盖板引线中部设计为弯曲状结构,有效提高引线的使用寿命,缓解对芯片的压力,减小引线与盖板、引线与盖板钼片之间的应力,提高了外壳气密性和机械可靠性。CN111928954ACN111928954A权利要求书1/1页1.一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,包括陶瓷外壳、套设于陶瓷外壳顶部外侧的封接环、与封接环顶部固定连接的盖板、穿过盖板伸入所述陶瓷外壳内部的盖板引线、与所述盖板引线下端固定连接的盖板钼片、穿过所述陶瓷外壳底部伸入陶瓷外壳内部的底座引线,与所述底座引线固定连接的底座钼片、设于所述盖板钼片和底座钼片之间的芯片;所述盖板引线与盖板密封固定连接,所述底座引线与陶瓷外壳密封固定连接;所述盖板引线中部设计为弯曲状结构,所述弯曲状结构位于所述盖板和盖板钼片之间。2.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述弯曲状结构为波浪形弯曲,所述弯曲状结构处的盖板引线的厚度小于盖板引线其他位置的直径,且弯曲状结构处的盖板引线厚度从上到下先减小后增大。3.根据权利要求2所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述弯曲状结构由从上到下依次平滑过渡连接的第一弯曲段、第二弯曲段和第三弯曲段组成,所述第一弯曲段、第二弯曲段、第三弯曲段分别为直径为R的圆弧,R取值为0.4-0.6mm,第一弯曲段、第三弯曲段的圆弧所对应的圆心角均为θ1,θ1取值为55-65°,第二弯曲段的圆弧所对应的圆心角为θ2,θ2取值为110-130°。4.根据权利要求2所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,弯曲状结构处盖板引线的最小厚度位于第二弯曲段中部,且最小厚度为0.2mm。5.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述盖板钼片和底座钼片的倾斜度小于等于1.5°,平行度公差小于等于0.03mm。6.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述芯片通过焊接固定于所述盖板钼片和底座钼片之间,所述芯片与盖板钼片、底座钼片之间具有焊接层;所述盖板钼片和底座钼片处于无压力状态时两者之间的距离为L1,焊接层和芯片的厚度之和为L2,0.03mm≤L2-L1≤0.05mm。7.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述封接环通过焊接与陶瓷外壳固定连接,封接环与陶瓷外壳之间形成角焊缝,所述角焊缝的焊脚高度小于封接环在角焊缝处的厚度。8.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述盖板的材质为钛,所述盖板引线的材质为锆铜,所述盖板钼片和底座钼片的材质为钼,所述陶瓷外壳的材质为氧化锆陶瓷,所述封接环与陶瓷外壳采用银铜28焊料焊接。2CN111928954A说明书1/5页一种红外探测器微型杜瓦技术领域[0001]本发明涉及微型杜瓦技术领域,具体地说是一种红外探测器微型杜瓦。背景技术[0002]微型杜瓦是红外焦平面与斯特林制冷机相耦合的重要部件,能为红外探测器提供良好的光学、机械、电学、热学通道,也是红外焦平面探测器的封装和保护装置。为了提高红外探测器的灵敏度,一般使其在深低温的环境下工作,这就要求微型杜瓦保证一定的真空度。现有技术中,微型杜瓦的外壳采用直引线设计,经过多次热冲击后,直引线易发生塑性形变而存在断裂风险;直引线发生塑性形变时将对芯片产生压力,容易对芯片产生损坏;微型杜瓦封盖后,直引线容易造成引线与盖板、引线与盖板钼片之间产生很大的应力,或造成焊接芯片的焊缝形成虚焊,导致微型杜瓦外壳气密性和机械可靠性降