一种多压头热压回流装置及其操作方法.pdf
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一种多压头热压回流装置及其操作方法.pdf
本发明属于芯片热压回流焊接技术领域,公开了一种多压头热压回流装置,包括底座、机架、热压机构和基座平台,机架固定在底座上,热压机构设置在机架的顶部,热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元,压头单元的上端与安装板连接,压头单元的下端设有平面压头,基座平台设置在压头单元与底座之间,且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。本发明还公开了采用上述多压头热压回流装置的操作方法。采用本发明,能够降低对大平面压板的整体平整度要求,使芯片在回流过程中相对位置保持不变
一种热回流成形方法及热压装置.pdf
本发明属于热压印技术领域,尤其涉及一种热回流成形方法及热压装置。热回流成形方法,其包括如下步骤:加热,准备具有阵列结构的上模具、第一移动组件和连接第一移动组件的第二移动组件,将容置有光学玻璃的下模具设置于上模具的下方并连接加热组件,加热组件放置于第二移动组件,第一移动组件驱动下模具朝上模具移动预定距离后,加热组件加热光学玻璃至第一预定温度;压印,第二移动组件驱动下模具压紧上模具并保压,以使光学玻璃复制阵列结构,其中,第一移动组件的移动速率大于第二移动组件的移动速率;冷却,将光学玻璃冷却。本发明能够提高光学
一种压头可翻转热压机.pdf
本发明涉及热压设备技术领域,具体为一种压头可翻转热压机,其能够方便地实现上下料,检查时视线不受阻挡,其包括底座,所述底座上安装有下加热座,所述下加热座电控连接加热装置,其特征在于,在所述下加热座后侧,所述底座上安装有后端支撑座,所述后端支撑座左右两侧分别安装有旋转座,所述旋转座内安装有轴承座,上压座通过转轴连接所述轴承座,所述转轴两端穿过所述轴承座并固定安装有连杆,所述连杆端部铰接翻转驱动气缸的活塞杆,所述翻转驱动气缸的缸体铰接安装于所述底座上,所述上压座上安装有压合驱动气缸,所述压合驱动气缸的活塞杆连接
一种热压烧结的渐变压头.pdf
本实用新型公开了一种热压烧结的渐变压头,包括热压设备压头,热压设备压头的端部设置有渐变径压头模具,渐变径压头模具的端部设置有压柱模具,两个压柱模具用于插入模套模具中进行热压烧结,模套模具内用于盛装粉末原料;本实用新型压头采用连续渐变径压头,能够实现载荷平稳传递至压柱,有利于稳定的生产质量;同时连续渐变径压头采用凹槽配合,可以保证轴力与中心在同一轴线,有利于安全生产。
热压接合系统及其操作方法.pdf
提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件,其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器,所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径;(2)加压冷却流体源;(3)增压泵,其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体,并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力;(4)加压流体储存器,其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体;以及(5)控制阀,其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。