热压接合系统及其操作方法.pdf
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相关资料
热压接合系统及其操作方法.pdf
提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件,其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器,所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径;(2)加压冷却流体源;(3)增压泵,其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体,并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力;(4)加压流体储存器,其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体;以及(5)控制阀,其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。
自行车架组件的热压接合方法及其成品.pdf
一种自行车架组件的热压接合方法及其成品,所述热压接合方法是先制备为热塑性材质的第一壳件与第二壳件。接着制备覆盖所述第一壳件与所述第二壳件的对接处的补强单元,所述补强单元选自热固性补强件与热塑性补强件中的至少其中一者。接着热压所述补强单元、所述第一壳件与所述第二壳件,使所述第一壳件、所述第二壳件与所述补强单元互相结合以制成自行车架组件。所述热固性补强件会密合地黏着于所述第一壳件的第一外表面与所述第二壳件的第二外表面的接合处,减少热压时残留于所述第一壳件与所述第二壳件的应力,避免接合处产生裂痕以增加接合强度。
一种多压头热压回流装置及其操作方法.pdf
本发明属于芯片热压回流焊接技术领域,公开了一种多压头热压回流装置,包括底座、机架、热压机构和基座平台,机架固定在底座上,热压机构设置在机架的顶部,热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元,压头单元的上端与安装板连接,压头单元的下端设有平面压头,基座平台设置在压头单元与底座之间,且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。本发明还公开了采用上述多压头热压回流装置的操作方法。采用本发明,能够降低对大平面压板的整体平整度要求,使芯片在回流过程中相对位置保持不变
发电系统及其操作方法.pdf
在一个方面,一种发电系统可包括核心涡轮发动机,发电机,电动机和辅助压缩机。核心涡轮发动机限定轴向方向,并且可沿轴向方向以串行流动关系包括压缩机和涡轮。发电机可以可操作地联接到核心涡轮发动机并由其驱动。另外,电动机可以与发电机电连通,用于接收由发电机产生的电力。此外,辅助压缩机可以定位在核心涡轮发动机的压缩机的上游,并且辅助压缩机可以可通过电动机旋转以压缩被提供给核心涡轮发动机的压缩机的一定量的空气。
通信系统及其操作方法.pdf
提供了一种通信系统及其操作方法。所述通信系统包括输出状态信号的多个远程终端单元(RTU)。所述通信系统包括通信装置,其接收来自所述多个RTU的每一个的输出状态信号并生成信号质量信息,所述信号质量信息是关于接收的状态信号的质量信息。所述通信系统包括控制装置,其获取所述信号质量信息和所述状态信号,响应于所获取的信号质量信息根据预设条件将所述多个RTU之中的至少一个RTU判定为负载,并且基于所述状态信号生成关于包括被判定为负载的至少一个RTU的所述多个RTU的系统分析信息。