预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114188438A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111385168.5(22)申请日2021.11.22(71)申请人苏州腾晖光伏技术有限公司地址215000江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区申请人山东腾晖新能源技术有限公司(72)发明人钱洪强张树德原庆东蔡霞周海龙荆蓉蓉(74)专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295代理人叶栋(51)Int.Cl.H01L31/18(2006.01)H01L31/068(2012.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池及其制备方法,属于电池制备技术领域。生产钝化接触晶硅电池步骤中首先进行切割步骤,将硅片分成至少两片分片、和/或在硅片表面切割形成切割槽。本发明提供的一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,将对电池的切割工序优化改变成对硅片的切割,设置到钝化接触电池生产工序之前,从根源上解决了电池片的切割损失。通过背面处理工艺步骤和正面钝化及背面钝化等步骤对切割面进行化学腐蚀修复和钝化修复,使得切割面被包裹在钝化层中,杜绝与空气的接触,解决了边缘切割损失,避免了电池少子寿命的降低,提升电池转换效率的同时增加封装的组件功率输出。CN114188438ACN114188438A权利要求书1/1页1.一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、切割:使用激光对硅片进行分片切割;S2、制绒:将步骤S1切割后的硅片进行碱式制绒;S3、硼扩散:将步骤S2处理后的硅片形成硼扩散层;S4、背面处理:将步骤S3处理后的硅片背面和步骤S1形成的切割面进行处理,去除所述硅片背面由所述步骤S4形成的硼硅玻璃,并对所述切割面和背面进行化学腐蚀;S5、背钝化:将步骤S4处理得到的硅片背面生长氧化硅薄层,在所述氧化硅薄层上沉积掺杂形成多晶硅层;S6、去除背面磷硅玻璃、正面绕镀和正面硼硅玻璃:将步骤S5处理得到的硅片使用酸溶液去除背面磷硅玻璃,使用碱溶液去除正面和切割面的多晶硅层,使用酸溶液去除正面硼硅玻璃;S7、正镀膜:将步骤S6处理得到的硅片的正面及切割面形成氧化铝和氮化硅叠层钝化减反膜;S8、背镀膜:将步骤S7处理得到的硅片的背面及切割面形成氮化硅的钝化膜;S9、正背金属化以及烧结:将步骤S8处理得到的硅片使用丝网印刷或者电镀在正面和背面形成正背电极,通过烧结方式形成合金;其中,所述步骤S1中激光装置上设置有硬性或柔性的光路导管,所述激光导管用于通过并聚集激光光束,所述切割步骤中光路导管和硅片间距离设置为0‑2mm。2.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中切割将硅片分成至少两片分片、和/或在硅片表面切割形成切割槽。3.如权利要求2所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中硅片表面切割形成的切割槽深度为1‑90μm。4.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中的硼扩散为对所述硅片的正面进行硼扩散。5.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中硼扩散温度为900‑1050℃。6.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中化学腐蚀为使用HF和HNO3溶液对所述硅片腐蚀修复。7.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中的氧化硅薄层厚度为0.1‑2nm。8.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中的多晶硅层为使用N+型多晶硅在所述氧化硅薄层上沉积磷掺杂。9.如权利要求1所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中的多晶硅层为10‑200nm。10.一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池,其特征在于,如权利要求1‑9中任一项所述的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池的制备方法制备得到的无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池。2CN114188438A说明书1/5页一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种无边缘切割损失的钝化接触晶硅电池及其制备方法,属于电池制备技术领域。背景技术[0002]近年来绿色无污染的太阳能光伏发电应用越来越广。光伏不断发展的目标就是实现平价上网,所以市场上的客户对低成本高功率的产品有更大的需求热情。[0003]原来组件的封装均采用全片设