印制电路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107770973A(43)申请公布日2018.03.06(21)申请号201710961953.8(22)申请日2017.10.17(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子有限公司(72)发明人唐有军李超谋关志锋(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人温旭(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称印制电路板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化；2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽；3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板、第一半固化片、母芯板、第二半固化片和第二子芯板自上而下叠加设置并进行层压，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔。解决了现有技术无法实现盲槽底部相交孔金属化的问题，本发明提供的加工方法可实现，且在现有的流程基础上进行优化，工艺实现简单，效率高。CN107770973ACN107770973A权利要求书1/1页1.一种印制电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：1)将第一子芯板(1)和第二子芯板(2)分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板(1)和第二子芯板(2)上分别形成第一盲槽和第二盲槽；2)对第一半固化片(3)和第二半固化片(4)分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片(3)和第二半固化片(4)上分别形成第三盲槽和第四盲槽；3)对母芯板(5)进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板(1)、第一半固化片(3)、母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相对于，其中，第一盲槽和第二盲槽相错开设置，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第一半固化片(3)和第一子芯板(1)。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤4)中，所述加工方法还包括对通孔进行孔金属化，之后进行外层图形转移、镀铜锡、二次图形转移、在通孔内塞胶粒、退锡、取胶粒和碱性刻蚀。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述第一盲槽、第二盲槽、第三盲槽和第四盲槽内都需进行锣槽处理，锣槽处理的公差控制在±0.1mm以内。4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，在步骤4)中，进行钻孔前，需用垫板将第一盲槽、第二盲槽、第三盲槽和第四盲槽进行垫平。5.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，在进行外层图形转移时，需将盲槽露出，对线路及孔铜进行加厚处理。6.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，在进行二次图形转移时，只露出盲槽区域进行退锡露出铜面，取出胶粒，利用锡面保护盲槽内孔抗蚀刻。7.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，碱性蚀刻前，先退去板面干膜，再进行蚀刻。2CN107770973A说明书1/3页印制电路板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工领域，具体地，涉及一种印制电路板的加工方法。背景技术[0002]相交盲孔本属于HDI线路板制作的范畴，常规传统叠加层压的方式无法实现，本发明要解决的技术问题是如何实现台阶槽内相交孔孔金属化，台阶槽侧壁非金属化的制作，通过在相交孔内塞软胶的方式保护金属化孔，以实现台阶槽内相交孔金属化。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种印制电路板的加工方法，解决了现有技术无法实现印制电路板台阶槽内相交孔的孔金属化的问题。[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：[0005]1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板和第二子芯板上分别形成第一盲槽和第二盲槽；[0006]2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片和第二半固化片上分别形成第三盲槽和第四盲槽；[0007]3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；[0008]4)将第一子芯板、第一半固化片、母芯板、第二半固化片和第二子芯板自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相对于，其中，第一盲槽和第二盲槽相错开