用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115537128A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211195350.9C09J11/06(2006.01)(22)申请日2022.09.29C08G18/66(2006.01)C08G18/42(2006.01)(71)申请人惠州市杜科新材料有限公司C08G18/32(2006.01)地址516081广东省惠州市大亚湾石化区C08G18/76(2006.01)石化大道中滨海十路北3号大亚湾科C08F283/00(2006.01)技企业加速器三楼C08F220/18(2006.01)(72)发明人熊前程郑健保李锦青赖育南C08F220/28(2006.01)申玉求莫华(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218专利代理师王艳(51)Int.Cl.C09J4/06(2006.01)C09J4/02(2006.01)C09J11/04(2006.01)权利要求书1页说明书9页(54)发明名称用于USBType-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法，本发明的用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂，可紫外光固化，固化速度快，不仅省时省力，而且节省能源，低碳环保；本发明的高弹性密封胶黏剂，将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，固化后的胶黏剂具有优良的弹性性能，胶层坚韧、硬度高，而且具有良好的耐高温和抗永久压缩性能，密封性优良，尤其适用于USBType‑C连接器的封装；本发明制备方法，操作简单，生产成本低。CN115537128ACN115537128A权利要求书1/1页1.一种用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40‑70%，活性稀释剂单体18‑49%，触变剂6‑7%，交联剂2‑2.5%，附着力促进剂0.5‑1.5%，光引发剂1.5‑2%，颜料0‑0.5%。2.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。3.根据权利要求2所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：将48‑52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h‑1.5h，降温至60‑65℃，加入24‑26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3‑0.5L/minN2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80‑85℃，直到‑NCO含量达到理论值；再加入3.5‑4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5‑5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3‑3.5h后，加入1.8‑2.2质量份催化剂，继续反应1‑1.5h后，加入7‑9质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙稀酸四氢呋喃酯，保温反应3‑3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4‑丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。4.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6‑己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂为2,4,6‑三甲基苯甲酰二苯氧磷、α‑羟基异丁酰苯中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述附着力促进剂为2‑羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。7.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅。8.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述交联剂为四(3‑巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸酯)中的一种或两种。9.一种制备如权利要求1‑8任一项所述用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。2CN115537128A说明书1/9页用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及胶黏剂技术领域，特别是涉及一种用于USBType‑C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法。背景技术[0002]USBType‑C连接器外形纤薄、小巧、具有很高的强度，不但适用于移动设备，也适合各类工业应用，应用非常广泛。为保证USBType‑C连