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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102778150A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102778150A(43)申请公布日2012.11.14(21)申请号201210250417.4(22)申请日2012.07.18(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514071广东省梅州市经济开发区AD1区A座申请人东莞市威力固电路板设备有限公司(72)发明人冉彦祥赵喜华蔡志浩(51)Int.Cl.F28D7/08(2006.01)F28F21/06(2006.01)F28F27/00(2006.01)C23C18/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图22页(54)发明名称化学沉积温控系统及其温度调节方法(57)摘要本发明提供一种化学沉积温控系统。所述化学沉积温控系统包括具收容空间的套管、温度调节液体、热交换器及控制阀,所述热交换器设置在所述套管内,所述温度调节液体收容在所述套管的收容空间内,所述控制阀调节所述温度调节液体在所述套管内循环,所述镀液于所述热交换器内流动,并与所述温度调节液体之间通过所述热交换器实现热交换。本发明的化学沉积温控系统有效调整镀液温度,精确控制镀液的温度在设定范围内,方便作业。同时,本发明还提供上述化学沉积温控系统内镀液的温度调节方法。CN102785ACN102778150A权利要求书1/1页1.一种化学沉积温控系统,其包括:具收容空间的套管;温度调节液体;热交换器;及控制阀,所述热交换器设置在所述套管内,其特征在于:所述温度调节液体收容在所述套管的收容空间内,所述控制阀调节所述温度调节液体在所述套管内循环,所述镀液于所述热交换器内流动,并与所述温度调节液体之间通过所述热交换器实现热交换。2.根据权利要求1所述的化学沉积温控系统,其特征在于:所述套管呈空心圆柱状,其包括二挡板及侧壁,所述二挡板分别密封设置在所述套管的侧壁端部。3.根据权利要求2所述的化学沉积温控系统,其特征在于:所述热交换器是弯曲环绕的蛇形管,所述热交换器蛇形管的缠绕方向沿环绕所述套管内壁盘旋或者沿平行于所述套管延伸方向弯折。4.根据权利要求3所述的化学沉积温控系统,其特征在于:所述热交换器包括一输入端及一输出端,所述输入端及输出端分别贯穿所述套管的挡板,所述镀液自所述输入端输入,流经热交换器后,并自所述输出端输出。5.根据权利要求3所述的化学沉积温控系统,其特征在于:所述热交换器采用高温硅胶材料加工而成。6.根据权利要求4所述的化学沉积温控系统,其特征在于:所述控制阀设于所述套管侧壁,并与所述套管的收容空间相互贯通,所述控制阀控制温度调节液体沿着与镀液流动方向相反的方向在所述套管内流动。7.一种化学沉积温控系统内镀液温度调节方法,其包括如下步骤:提供套管及温度调节液体,所述温度调节液体收容于套管内;提供热交换器,镀液在所述热交换器内沿第一方向流动;提供控制阀,所述控制阀调整温度调节液体在所述套管内沿第二方向流动,且第二方向与第一方向相反。8.根据权利要求7所述的化学沉积温控系统内镀液温度调节方法,其特征在于:所述温度调节液体是冷凝水,其设定温度为5摄氏度。9.根据权利要求8所述的化学沉积温控系统内镀液温度调节方法,其特征在于:所述镀液是强酸或者强碱溶液,其贯穿所述热交换器内部,所述镀液的温度高于所述温度调节液体的温度。10.根据权利要求7所述的化学沉积温控系统内镀液温度调节方法,其特征在于:所述控制阀为两个,且间隔设置,所述热交换器包括输入端与输出端,所述输入端邻近其中一控制阀设置,所述输出端与另一控制阀邻近设置。2CN102778150A说明书1/4页化学沉积温控系统及其温度调节方法技术领域[0001]本发明涉及一种化学沉积系统及其温度调节方法,尤其是涉及一种化学沉积温控系统及对化学沉积温控系统内的镀液进行温度调整的方法。背景技术[0002]印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)包括硬性印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard,RigidPCB)、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FlexiblePCB)以及软硬结合的印刷电路板(RigidFlexiblePCB)。印刷电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点,因此被广泛使用于各类电子组件中。[0003]随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求,导致印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化,部分电子产品需通过多个印刷电路板压合而成,因此印刷电路板的表面镀层工艺在PCB板的制作中不可或缺。[0004]化学沉积的主要目的是为了双面及多层之间的