高TG无卤LOW DkDf覆铜板的制作技术与应用.pptx

,CONTENTS01.原材料选择制作工艺流程关键技术控制点品质检测与控制02.在高频高速电路中的应用在5G通信领域的应用在航空航天领域的应用在汽车电子领域的应用03.优势分析局限性分析改进方向与建议04.市场现状与需求分析竞争格局与发展趋势技术创新方向与展望政策环境与产业机遇感谢您的观看！

2024-10-09

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高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法.pdf

本发明公开了无卤覆铜板的制作方法，其步骤为一、配置胶液：采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系，加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂，再加入固化剂、固化促进剂及无机填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制胶液；二、上胶：采用低介电常数的NE玻纤布作为增强材料，浸以上述制得的胶液，通过立式上胶机制得B阶段半固化片；三、叠合、热压：将上好胶的半固化片整齐叠合，经真空热压机压制成型；通过本发明的方法制得的无卤覆铜板，其TG值＞170℃，且还具备低介电常数、介质损耗特殊

2023-06-25

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一种无铅TG140覆铜板的制作方法.pdf

本发明公开了一种无铅TG140覆铜板的制作方法，属于覆铜板技术领域，该方法包括下述步骤：(1)把偶联剂、低溴双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、高溴环氧树脂，四官能团环氧树脂、线性酚醛树脂、酮类有机溶剂、丙二醇甲醚、环己酮、氢氧化铝和二氧化硅依序加入溶解槽中并搅拌均匀；静置15分钟后，将咪唑类促进剂用丙二醇甲醚溶解后加入到溶解槽中，搅拌至混合均匀后，静置熟化6‑10h，得胶液；将玻纤布浸渍于胶液中而后经过挤胶辊挤去多余胶液再进入烘干箱进行烘干以去除溶剂，得到半固化片；把半固化片产品按工艺要求层叠预制好

2023-06-25

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一种高频高TG覆铜板制备方法.pdf

本发明提供一种高频高TG覆铜板制备方法，在于以下步骤：溶液制作：将对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、4‑羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液；薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内，送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜，将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板；铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；切割打磨；将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工，本装置制作的覆铜板具有较高的TG与高频，且切割打磨设备可以将覆铜板进行自动的切割与打磨。

2023-06-15

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一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法.pdf

本发明公开了一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法,属于5G用覆铜板及其生产工艺技术领域。该覆铜板包括底铜箔层、顶铜箔层和位于二者间由1～8张预浸料叠合组成的绝缘介质层,每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到,其中树脂胶液包括苯乙烯?马来酸酐共聚体树脂、四溴双酚A、氰酸酯、改性环氧树脂和二氧化硅填料,且改性环氧树脂由溴化环氧树脂、甲酚甲醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂以及双酚A型环氧树脂按特定比例混合形成,制备所得覆铜板具有高玻璃转换温度、高耐热、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、尺

2023-05-25

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