

一种高频高TG覆铜板制备方法.pdf
雨巷****彦峰
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一种高频高TG覆铜板制备方法.pdf
本发明提供一种高频高TG覆铜板制备方法,在于以下步骤:溶液制作:将对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、4‑羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液;薄膜加压叠加:将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内,送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜,将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板;铜箔覆盖:在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合,得到覆铜板;切割打磨;将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工,本装置制作的覆铜板具有较高的TG与高频,且切割打磨设备可以将覆铜板进行自动的切割与打磨。
一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法,属于5G用覆铜板及其生产工艺技术领域。该覆铜板包括底铜箔层、顶铜箔层和位于二者间由1~8张预浸料叠合组成的绝缘介质层,每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到,其中树脂胶液包括苯乙烯?马来酸酐共聚体树脂、四溴双酚A、氰酸酯、改性环氧树脂和二氧化硅填料,且改性环氧树脂由溴化环氧树脂、甲酚甲醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂以及双酚A型环氧树脂按特定比例混合形成,制备所得覆铜板具有高玻璃转换温度、高耐热、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、尺
高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法.pdf
本发明公开了无卤覆铜板的制作方法,其步骤为一、配置胶液:采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系,加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂,再加入固化剂、固化促进剂及无机填料;用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制胶液;二、上胶:采用低介电常数的NE玻纤布作为增强材料,浸以上述制得的胶液,通过立式上胶机制得B阶段半固化片;三、叠合、热压:将上好胶的半固化片整齐叠合,经真空热压机压制成型;通过本发明的方法制得的无卤覆铜板,其TG值>170℃,且还具备低介电常数、介质损耗特殊
一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔,所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层;所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成;所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低
一种PTFE复合高频覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种PTFE复合高频覆铜板及其制备方法,包括以下步骤:(1)制备改性乳液:以四氟乙烯、甲基丙烯酸甲酯为单体聚合,制得聚合物乳液,与聚酰胺酸接枝,得到改性乳液;(2)制备改性无机填料:取硅氧烷改性多孔二氧化硅,得到改性无机填料;(3)制备浆料:取聚四氟乙烯乳液、改性乳液、改性无机填料、致孔剂混合,得到浆料;(4)制备复合覆铜板:取浆料制备基片,叠层,与铜箔复合,得到复合覆铜板。本发明通过对浆料中改性乳液、改性无机填料组分及其制备工艺的设置,依次制得具有支化结构的改性产物,提高复合覆铜板的力学性能