具有传热元件的温度传感器及其制造方法.pdf
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相关资料
具有传热元件的温度传感器及其制造方法.pdf
本发明涉及一种温度传感器,包括用于将所感测的温度转换为电输出信号的温度感测元件。本发明还涉及一种用于制造这样的温度传感器的方法。温度传感器(100)包括用于将所感测的温度转换为电输出信号温度感测元件(102)、用于至少部分地包封温度感测元件(102)的保护外壳(108)、以及用于保护温度传感器元件(102)的传热元件(112),传热元件(112)形成为用于接收温度元件(102)的至少一部分的护套,其中传热元件(112)的外表面与保护外壳(108)的内壁导热接触,其中所述传热元件(112)被制造为与所述温度
温度传感器及其制造方法.pdf
本发明公开一种温度传感器及其制造方法,本发明一个实施例的所述温度传感器,其特征在于包括:环形端子,其一侧形成有装配部;热敏电阻组件,其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接于导线;以及加强部件,其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。本发明的温度传感器能够防止热敏电阻组件从环形端子脱落。
具有阻尼元件的叶片及其制造方法.pdf
本发明涉及具有阻尼元件的叶片及其制造方法。提供了一种用于风力涡轮机(10)的叶片(24)。该叶片包括主体(28),其适于响应于越过叶片主体的风流而运动,所述主体包括限定了内腔(44)的内表面(42)和相对的外表面,以及自该主体的内表面延伸的至少一个阻尼元件(50),该至少一个阻尼元件构造成有助于减少由叶片产生并通过该叶片而传播的噪声的量。
具有微机电元件的封装结构及其制造方法.pdf
本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法,其中该具有微机电元件的封装结构包括:微机电元件,且该微机电元件具有多个电性接点;包覆该微机电元件与电性接点的封装层,且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面;嵌设于该封装层中的多条焊线,且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点,而另一端外露于该封装层的下表面;以及设置于该封装层的下表面上的增层结构,该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置,且制造程序的相容性高
具有集成导体元件的电子装置及其制造方法.pdf
一种电子装置包括具有安装面和电连接网络的支撑板。集成电路芯片安装在安装面上并连接至电连接网络。封装块使得集成电路芯片嵌入。由导电材料制成的额外元件至少部分地嵌入在封装块中。额外导电元件具有平行于支撑板延伸的主要部分,并且具有电连接至集成电路芯片的次要部分。开口形成在封装块中,并且次要部分延伸进入该开口中以形成电链路。额外导电元件可以是天线。