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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102464294102464294B(45)授权公告日2015.02.18(21)申请号201010551828.8CN101595558A,2009.12.02,全文.WO03/054927A2,2003.07.03,全文.(22)申请日2010.11.16TW200827288A,2008.07.01,全文.(73)专利权人矽品精密工业股份有限公司审查员薛蕾地址中国台湾台中县(72)发明人黄君安廖信一邱世冠(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟龚颐雯(51)Int.Cl.B81B7/00(2006.01)B81C1/00(2006.01)(56)对比文件CN1722412A,2006.01.18,全文.CN101609817A,2009.12.23,全文.CN101515574A,2009.08.26,说明书第3段至第3段.权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图4页附图4页(54)发明名称具有微机电元件的封装结构的制造方法(57)摘要本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法,其中该具有微机电元件的封装结构包括:微机电元件,且该微机电元件具有多个电性接点;包覆该微机电元件与电性接点的封装层,且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面;嵌设于该封装层中的多条焊线,且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点,而另一端外露于该封装层的下表面;以及设置于该封装层的下表面上的增层结构,该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置,且制造程序的相容性高,而有利于整体成本的降低。CN102464294BCN102469BCN102464294B权利要求书1/1页1.一种具有微机电元件的封装结构的制造方法,包括:制备具有相对的第一表面与第二表面的承载板;在该承载板的第一表面上设置多个微机电元件,各微机电元件具有多个电性接点;以多条焊线连接该电性接点与承载板的第一表面;在该承载板的第一表面上形成封装层,以包覆该微机电元件、电性接点与焊线,该焊线的一端齐平于该封装层的表面;移除该承载板,以外露该焊线的一端;在外露该焊线的封装层的表面上形成增层结构,该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中的导电盲孔,该导电盲孔接触该封装层的表面所外露的焊线并电性连接该焊线的一端;以及在该增层结构上形成防焊层,该增层结构位于该封装层与该防焊层之间。2.根据权利要求1所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该承载板包括基材及贴附其上的粘着层,且该粘着层的外露表面为该第一表面,该基材的外露表面为该第二表面。3.根据权利要求1或2所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该防焊层中具有多个防焊层开孔,以令该导电盲孔的部分表面外露于该防焊层开孔。4.根据权利要求3所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于还包括进行切单制造过程,以得到多个具有微机电元件的封装结构。5.根据权利要求1或2所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该增层结构还包括形成于该至少一个介电层上的线路层,且该导电盲孔电性连接该线路层与焊线一端。6.根据权利要求5所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该防焊层中具有多个防焊层开孔,以令该线路层的部分表面外露于该防焊层开孔。7.根据权利要求6所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于还包括进行切单制造过程,以得到多个具有微机电元件的封装结构。8.根据权利要求2所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该基材为含硅的材质。9.根据权利要求1所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,该承载板的材质是铝。10.根据权利要求1所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法,其特征在于,移除该承载板的方式是照光、加热、蚀刻或研磨。2CN102464294B说明书1/5页具有微机电元件的封装结构的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种封装结构及其制造方法,尤其涉及一种具有微机电元件的封装结构及其制造方法。背景技术[0002]微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,简称MEMS)是一种兼具电子与机械功能的微小装置,在制造上则通过各种微细加工技术来达成,其是将微机电元件设置于基板的表面上,并以保护罩或底胶进行封装保护,从而使内部的微机电元件不受外界环境的破坏,而得到具有微机电元件的封装结构。[0003]请参阅图1,示出了现有的具有微机电元件的封装结构的剖视图。如图1所示,现有的具有微机电