具有微机电元件的封装结构及其制造方法.pdf
一条****杉淑
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具有微机电元件的封装结构及其制造方法.pdf
本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法,其中该具有微机电元件的封装结构包括:微机电元件,且该微机电元件具有多个电性接点;包覆该微机电元件与电性接点的封装层,且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面;嵌设于该封装层中的多条焊线,且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点,而另一端外露于该封装层的下表面;以及设置于该封装层的下表面上的增层结构,该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置,且制造程序的相容性高
封装结构及其制造方法.pdf
提供了一种封装结构及其制造方法,该封装结构包括:多个谐振腔,在衬底中;堆叠结构,在多个谐振腔上,包括下电极、功能层和上电极;封装层,至少在堆叠结构上,包括重叠了堆叠结构的空腔;电连接结构,在多个谐振腔周围,至少穿过封装层与下电极电连接。依照本发明的封装结构及其制造方法,采用低温工艺形成封装层,降低了封装高度,减小了封装残留应力,提高了可靠性。
封装结构及其制造方法.pdf
本发明公开了一种封装结构,包括金属层、绝缘复合层、封胶、芯片、线路层结构及保护层。绝缘复合层配置于金属层上。封胶结合于绝缘复合层上。芯片嵌埋于封胶中并具有多个外露于封胶的电极垫。线路层结构形成于封胶及芯片上。线路层结构包括介电层以及线路层。介电层具有多个导电盲孔并与封胶具有相同的材料组成。线路层位于介电层上并延伸至导电盲孔中,且最底层的线路层借由导电盲孔电性连接于电极垫。保护层形成于线路层结构上。保护层具有多个开口,使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本封装结构避免张力不均匀问题,结构强度增加,不易翘曲
封装结构及其制造方法.pdf
本发明公开了一种封装结构及其制造方法,封装结构包括金属层、非导体无机材料与有机材料的复合层、封胶、晶片、线路层结构以及绝缘保护层。非导体无机材料与有机材料的复合层配置于金属层上。封胶结合于非导体无机材料与有机材料的复合层上。晶片嵌埋于封胶中,且晶片具有多个电极垫。线路层结构形成于封胶以及晶片上。线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层,介电层具有多个导电盲孔,线路层位于介电层上,且最底层的线路层通过导电盲孔电性连接于电极垫。绝缘保护层形成于线路层结构上。绝缘保护层具有多个开口,使得线路层结构的部分表
封装结构及其制造方法.pdf
本发明实施例提供一种封装结构及其制造方法,该方法包括:提供衬底;提供至少一芯片于衬底上,且芯片具有顶表面、底表面与侧表面;以及形成保护层以覆盖芯片的至少部分的侧表面。其中,芯片包括:基材、半导体层、栅极结构、源极结构与漏极结构、至少一介电层及至少一焊垫。半导体层设置于基材上。栅极结构设置于半导体层上。源极结构与漏极结构设置于栅极结构的相对侧上。介电层覆盖栅极结构、源极结构与漏极结构。焊垫设置于介电层上,且贯穿介电层以电连接栅极结构、源极结构或漏极结构。