一种无披锋PCB的加工方法及PCB.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107623997A(43)申请公布日2018.01.23(21)申请号201710973195.1(22)申请日2017.10.18(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座(72)发明人罗登峰刘喜科戴晖(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水唐京桥(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种无披锋PCB的加工方法及PCB(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无披锋PCB的加工方法及PCB，包括：在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；去除所述抗蚀刻层。本发明的披锋去除操作方法简单、快速且通用性强，大大提高了工作效率，利于PCB的批量生产；通过抗蚀刻层将钻孔/铣槽操作形成的铜屑与待操作面的铜层隔离，之后可通过蚀刻方式轻易地去除铜屑披锋，且不受其他各种不良因素的影响，提高了披锋去除的效果，实现了无披锋；而且在去除过程中，不会对PCB本身产生不良影响，保证了PCB的整体质量。CN107623997ACN107623997A权利要求书1/1页1.一种无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；去除所述抗蚀刻层。2.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。3.根据权利要求2所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。4.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。5.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的部分区域，所述部分区域覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域。6.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过蚀刻方式去除所述披锋。7.根据权利要求6所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述通过蚀刻方式去除所述披锋的步骤包括：先通过测厚仪测试所述披锋的厚度，再根据厚度蚀刻所述披锋。8.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻层。9.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至8任一所述加工方法制成。10.根据权利要求9所述PCB，其特征在于，所述PCB为单层、双层板或者多层板。2CN107623997A说明书1/3页一种无披锋PCB的加工方法及PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种无披锋PCB的加工方法及PCB。背景技术[0002]在印制电路板铜板钻、铣机械加工过程中，由于垫板及盖板不能完全与铜面贴合及其它加工因素影响，孔口及槽口易有铜屑产生，伴随着钻锣刀加工过程中释放较多热量，部分铜屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口铜面形成披锋，如图1所示。[0003]为了去除孔口及槽口的披锋，传统方式多采用在钻孔/铣槽之后手动打磨或使用砂带打磨机打磨，此方法存在作业繁琐、流程长、除披锋效果较差、铜面打磨不均匀、劳动强度大、效率低等问题。[0004]特别是针对薄板，由于较薄不能使用机械磨板，根本无法去除披锋，部分工厂只能使用介刀修理或者直接报废，既不利于批量生产，也不利于品质管控。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种无披锋PCB的加工方法及PCB，克服传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷。[0006]为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0007]一种无披锋PCB的加工方法，包括：[0008]在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；[0009]在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；[0010]去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；[0011]去除所述抗蚀刻层。[0012]可选的，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。[0013]可选的，在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。[0014]可选的，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。[0