用于切割工件的方法.pdf
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相关资料
用于切割工件的方法.pdf
本发明涉及一种用于在线锯(1)上切割工件(30)的方法,所述线锯(1)包括切割线(3),其围绕至少两个导线辊(14)行进,优选为按多圈行进,从而形成用于切割所述工件(30)的线网。
用于切割加工工件的方法和机器.pdf
本发明涉及一种用于切割加工工件(2)的方法,包括:沿预给定的切割轮廓(18a)切割加工工件(2),以使工件部分(17)从剩余部分(19)分离,以及检查在切割加工时工件部分(17)是否完全从剩余部分(19)分离。按照本发明的一方面,如果在检查时确定工件部分(17)未完全从剩余部分(19)分离,则沿相对于预给定的切割轮廓(18a)横向错开的另一切割轮廓(18b)重新切割加工所述工件(2)。按照另一方面,检查工件部分(17)是否已从剩余部分(19)分离包括以下步骤:将优选脉冲式的加工射束(3)在预给定的切割轮廓
用于检查工件上的切割加工的方法.pdf
本发明涉及一种用于检查工件(2)上的切割加工的方法,所述切割加工用于将工件部分(2b)沿着所希望的切割轮廓(20)与剩余工件(2a)分离,其中,在所述切割加工之后实施以下步骤:将特别是脉冲化的激光束(5)或者激光束脉冲在所希望的切割轮廓(20)内的位置(22)上入射到所述工件(2)上;探测通过所述激光束(5)与所述工件(2)之间的交互作用所产生的辐射(8);以及分析处理探测到的辐射(8)以检查在切割加工时所述工件部分(2b)是否完全与所述剩余工件(2a)分离。本发明也涉及用于实施所述方法的激光加工机。
用于切割半导体工件的方法及设备.pdf
本发明涉及用于切割半导体工件的方法及设备。描述了一种利用线锯来切割半导体工件的方法。该方法包括将至少150牛顿的张力施加至线;大致使线沿其长度移动;并且使线与半导体工件接触以切割半导体工件;切割半导体工件;其中,线的直径为1.5毫米或更小。
工件切割结构、工件切割设备及工件切割方法.pdf
本发明提供一种工件切割结构、工件切割设备及工件切割方法,该工件切割结构包括:相对设置的两个切割轮组,所述切割轮组包括并排的多个切割轮;顺次缠绕于两个所述切割轮组中各个切割轮之间的切割线,形成切割网;其中,两个所述切割轮组中的至少一者设置成可相对另一者作偏向移动,调整所述切割线与待切割工件的切割角度。相较于现有技术,本发明在于将相对设置的两个切割轮组中的至少一者设计为可相对于另一者偏向移动,使得两个切割轮组相对于待切割工件为前后设置,从而能满足不同的工件切割要求,可杜绝、避免至少是减少了出现崩边的情形,最大