一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110430688A(43)申请公布日2019.11.08(21)申请号201910719848.2(22)申请日2019.08.06(71)申请人梅州智科电路板有限公司地址514000广东省梅州市东升工业园AD8区(72)发明人周旋(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218代理人刘洋(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)C23C18/42(2006.01)C23C18/36(2006.01)C23F1/34(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺(57)摘要本发明公开了一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，所述镀金工艺如下：双面覆铜板，钻孔，全板预镀铜，图形转移，初次化学镀镍，去膜，蚀刻，再次化学镀镍，化学镀金；本发明的有益效果是：解决了在蚀刻后化学镀镍所需要的活化工序，避免了化学镀镍溶液易分解的问题；代替电镀锡铅在蚀刻工艺中所起的抗蚀的作用，简化了制备工艺，提高了效率，降低了成本；初次化学镀镍和再次化学镀镍的结合，提高了镀金后的印制板的绝缘性以及耐磨性。CN110430688ACN110430688A权利要求书1/1页1.一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述镀金工艺如下：步骤一：双面覆铜板：在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二：钻孔：对其进行钻孔，并在孔壁上镀铜；步骤三：全板预镀铜：使用硫酸盐进行全板预镀铜；步骤四：图形转移：把设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜箔表面；步骤五：初次化学镀镍：以次亚磷酸盐为还原剂进行初次化学镀镍；步骤六：去膜：印制板置于氢氧化钠溶液进行去膜；步骤七：蚀刻：使用碱性蚀刻液去除未镀镍的铜；步骤八：再次化学镀镍：以次亚磷酸盐为还原剂进行再次化学镀镍；步骤九：化学镀金：将印制板浸入化学镀金液进行施镀。2.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：板面镀层厚度和孔壁镀层厚度之比为1:1。3.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述步骤五中，初次化学镀镍化学镀镍可采用酸性镀液，镀液配方包括：硫酸镍：28g/L；次亚磷酸钠：30g/L；复合络合剂：23g/L；复合添加剂：2.5mg/L；表面活性剂：0.1g/L；ph：4.6-4.8。4.根据权利要求3所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：酸性镀液的温度为80℃。5.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述步骤六中，印制板置于3-5％氢氧化钠溶液在35-40℃下，1-3min进行去膜。6.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述步骤七中，碱性蚀刻液的配方包括：氯化铜：98g；磷酸铵：48g；氨水：666ml；氯化铵：98g；钼酸铵：18g；ph：9-11。7.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：碱性蚀刻液的温度为40-60℃。8.根据权利要求1所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述步骤九中，化学镀金液的配方包括：KAuCL2：3g/L；稳定剂：1.8mg/L；KCN：7g/L；KBH4：7g/L；ph：12-13。9.根据权利要求8所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述化学镀金液的温度为70-80℃。10.根据权利要求8所述的一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，其特征在于：所述稳定剂为稳定剂为马来酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、二月桂酸二丁基锡中的一种或几种。2CN110430688A说明书1/4页一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺技术领域[0001]本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺。背景技术[0002]印制电路板又称PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。[0003]按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。[0004]印制电路板的铜电路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是印制板全板镀金，一般的工艺是铜基体上先镀一层镍，再镀金，提高金镀层的耐磨性以及提高金的抗腐蚀性；[0005]现有的印制电路板镀金工艺具有工艺条件苛刻，控制难，增加了劳动强度，降低了效率。发明内容[0006]本发明的目的在于提供一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺，以解决上述背景技术中提出的工艺条件苛刻，控制难，增加了劳动强度，降低了效率的问题。[