一种用于铜表面去除镍层的退镀液及其退镀工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111020587A(43)申请公布日2020.04.17(21)申请号201911333052.X(22)申请日2019.12.23(71)申请人周兆梅地址230088安徽省合肥市高新区创新产业园A1栋(72)发明人周兆梅(51)Int.Cl.C23F1/28(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种用于铜表面去除镍层的退镀液及其退镀工艺(57)摘要本发明公开了一种用于铜表面去除镍层的退镀液，由如下重量份的原料混合均匀后得到：溴化钠15～35份、氧化剂6～10份、酒石酸5～10份、尿素0.5～1份、苯并三氮唑0.2～0.5份、乙酸钴0.1～0.3份以及水40～60份；所述氧化剂为30wt%过氧化氢水溶液、二氧化锰、高溴酸钠按照质量比10～20：3～5：1的混合物。本发明的退镀液对镍层退镀效率高、同时不会对铜基体造成腐蚀，具有重要的实际应用价值。CN111020587ACN111020587A权利要求书1/1页1.一种用于铜表面去除镍层的退镀液，其特征在于，由如下重量份的原料混合均匀后得到：溴化钠15～35份、氧化剂6～10份、酒石酸5～10份、尿素0.5～1份、苯并三氮唑0.2～0.5份、乙酸钴0.1～0.3份以及水40～60份；所述氧化剂为30wt%过氧化氢水溶液、二氧化锰、高溴酸钠按照质量比10～20：3～5：1的混合物。2.根据权利要求1所述的一种用于铜表面去除镍层的退镀液，其特征在于，由如下重量份的原料混合均匀后得到：溴化钠25份、氧化剂8份、酒石酸8份、尿素0.8份、苯并三氮唑0.3份、乙酸钴0.2份以及水50份；所述氧化剂为30wt%过氧化氢水溶液、二氧化锰、高溴酸钠按照质量比20：3：1的混合物。3.根据权利要求1或2所述的用于铜表面去除镍层的退镀液的退镀方法，其特征在于，包括镀镍的铜基体工件浸渍在退镀液中进行退镀，所述退镀液的温度为45-80℃。2CN111020587A说明书1/5页一种用于铜表面去除镍层的退镀液及其退镀工艺技术领域[0001]本发明属于金属表面处理领域，具体涉及一种用于铜表面去除镍层的退镀液及其退镀工艺。背景技术[0002]现代电镀工艺中往往需要在铜层上镀镍层，从而起到防腐、防锈以及镀其它金属的过渡镀层等作用。但是电镀工艺往往工序比较多，镀液成分维护的不及时或者电镀工艺参数的变化，直接导致铜层镀镍过程中镀镍层经常出现质量问题，需要退镀再重新镀镍。但是现有的退镀液往往也会把铜层退掉或者过度腐蚀，造成产品报废。现有的铜层上退镍的工艺主要有电解法，但电解法较为麻烦，特别是塑料工件退镀还需特殊挂具，有些工件导电不良造成无法退镀。而化学退镀方法常用硫氰酸钾加间硝基苯磺酸钠，但是在铜层表面会有一层难以洗掉的膜，影响镀层质量与结合力。同时随着退镀进行，退镀液反应剧烈放热，温度升高，挥发性刺激气体较多，对人体伤害较大。[0003]目前，现有技术已经公开了一些退除铜基基体表面镀层的退镀液的技术方案，例如公布号为CN105177578A的中国专利申请，公开了一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法，由溴化物45～55份、氧化剂6～10份、缓蚀剂苯并三氮唑0.3～0.6份以及水40～60份混合均匀后得到，退镀液的pH值＜4；所述溴化物为氢溴酸、溴化钠中的一种或两种的组合物；所述氧化剂为过氧化氢水溶液、二氧化锰、溴酸钠、高溴酸钠中的两种或两种以上的组合物。虽然该发明采用溴化法退除铜基体上的钯镍合金镀层，镀层退除完全、高效，工艺简单，但是对铜基体会有轻微程度的腐蚀。因此，在该现有技术基础上进一步研发一种不会对铜基体造成腐蚀、同时对镍层退镀效率高的退镀液具有重要应用价值。发明内容[0004]为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种不会对铜基体造成腐蚀、同时对镍层退镀效率高的退镀液，主要解决现有技术中退镀液对铜层有轻微腐蚀、退镀效率低的问题。为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种用于铜表面去除镍层的退镀液，由如下重量份的原料混合均匀后得到：溴化钠15～35份、氧化剂6～10份、酒石酸5～10份、尿素0.5～1份、苯并三氮唑0.2～0.5份、乙酸钴0.1～0.3份以及水40～60份；所述氧化剂为30wt%过氧化氢水溶液、二氧化锰、高溴酸钠按照质量比10～20：3～5：1的混合物。[0005]优选地，所述用于铜表面去除镍层的退镀液，由如下重量份的原料混合均匀后得到：溴化钠25份、氧化剂8份、酒石酸8份、尿素0.8份、苯并三氮唑0.3份、乙酸钴0.2份以及水50份；所述氧化剂为30wt%过氧化氢水溶液、二氧化锰、高溴酸钠按照质量比20：3：1的混合物。[0006]本发明退镀液的制备方法简单，将各原料依次加入