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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113985701A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202111476489.6(22)申请日2021.12.06(71)申请人潍坊星泰克微电子材料有限公司地址261000山东省潍坊市高新技术开发区清池街道府东社区高二路417号2号楼1-2层(72)发明人周元基孙逊运向容(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463代理人张金铭(51)Int.Cl.G03F7/038(2006.01)G03F7/004(2006.01)G03F7/20(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称负性光刻胶组合物、制备方法及形成光刻胶图案的方法(57)摘要本发明提供了一种负性光刻胶组合物、制备方法及应用和形成光刻胶图案的方法,具体涉及光刻胶技术领域。该负性光刻胶组合物包括高硅树脂和光敏产酸剂。高硅树脂和光敏产酸剂的质量比为10‑70:0.5‑10。本发明提供的负性光刻胶组合物,使用具有良好化学稳定性以及绝缘性能的高硅树脂,能够降低负性光刻胶组合物的介电常数,介电常数低至2.8‑3.2,能够满足封装工艺的绝缘性要求,可以提高封装效率和效果,打破国外垄断,降低生产成本。CN113985701ACN113985701A权利要求书1/1页1.一种负性光刻胶组合物,其特征在于,包括高硅树脂和光敏产酸剂。2.根据权利要求1所述的负性光刻胶组合物,其特征在于,所述高硅树脂和所述光敏产酸剂的质量比为10‑70:0.5‑10。3.根据权利要求1所述的负性光刻胶组合物,其特征在于,所述高硅树脂的结构式为:其中,n为大于1的整数;优选地,所述高硅树脂的分子量为1000‑10000。4.根据权利要求1所述的负性光刻胶组合物,其特征在于,所述光敏产酸剂包括非离子型产酸剂;优选地,所述非离子型产酸剂包括三嗪类物质和/或磺酸类化合物。5.根据权利要求1所述的负性光刻胶组合物,其特征在于,还包括溶剂;优选地,所述溶剂包括有机溶剂;优选地,所述有机溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、丙二醇甲醚醋酸酯、醋酸乙酯和乳酸乙酯中的至少一种。6.根据权利要求1‑5任一项所述的负性光刻胶组合物的制备方法,其特征在于,将所述高硅树脂、所述光敏产酸剂和任选地溶剂混合均匀得到。7.一种根据权利要求1‑5任一项所述的负性光刻胶组合物或权利要求6所述的制备方法制备得到的负性光刻胶组合物在制造集成电路中的应用。8.一种形成光刻胶图案的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤A:在基片上旋涂如权利要求1‑5任一项所述的负性光刻胶组合物或权利要求6所述的制备方法制备得到的负性光刻胶组合物以形成光刻胶层;步骤B:对所述光刻胶层经预烘后进行i线曝光得到曝光后的光刻胶层;步骤C:对所述曝光后的光刻胶层经中烘后显影得到所述光刻胶图案。9.根据权利要求8所述的形成光刻胶图案的方法,其特征在于,所述预烘的温度为90‑110℃;优选地,所述预烘的时间为30‑90s;优选地,所述中烘的温度为100‑120℃;优选地,所述中烘的时间为30‑90s。10.根据权利要求8所述的形成光刻胶图案的方法,其特征在于,步骤B中经预烘且在i线曝光前得到待曝光的光刻胶层;优选地,所述待曝光的光刻胶层的膜厚为2‑5μm;优选地,步骤C添加显影液进行显影;优选地,所述显影液包括四甲基氢氧化铵溶液。2CN113985701A说明书1/6页负性光刻胶组合物、制备方法及形成光刻胶图案的方法技术领域[0001]本发明涉及光刻胶技术领域,具体涉及一种负性光刻胶组合物、制备方法及形成光刻胶图案的方法。背景技术[0002]集成电路(IC)封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,使电路芯片免受周围环境的影响,保护芯片、增强导热性能、沟通芯片内部与外部电路。目前封装测试业已成为我国集成电路的重要组成部分。[0003]在封装中需要用到一种关键的光敏绝缘材料,要求材料的介电常数低于3.5。在目前的工艺中,采用聚酰亚胺光刻胶提高绝缘性能,它们的介电常数可以达到3.3~3.6,国内暂无替代产品。[0004]现有光刻胶满足不了封装工艺中对于光刻胶的日益提高的绝缘性能要求,介电常数难以继续下降。[0005]有鉴于此,特提出本发明。发明内容[0006]本发明的目的之一在于提供一种负性光刻胶组合物,解决了现有技术中介电常数较高的技术问题。[0007]本发明的目的之二在于提供一种负性光刻胶组合物的制备方法,该制备方法工序简单,处理量大,适合大批量生产且成本低。[0008]本发明的目的之三在于提供一种负性光刻胶组合物在制造集成电路中的应用,该应用提高了集成电路的生产效率,降低了生产成本。[0009]