线路板阻焊层的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107960017A(43)申请公布日2018.04.24(21)申请号201711425517.5(22)申请日2017.12.25(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人孙宏超张凯周明贤谢添华徐娟(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人刘静(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称线路板阻焊层的加工方法(57)摘要本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度，不需要对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。CN107960017ACN107960017A权利要求书1/1页1.线路板阻焊层的加工方法，其特征在于，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板的所述油墨层依次进行曝光、显影及固化处理，以形成阻焊层；4)利用激光光束对位于所述线路板一侧或相对两侧的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。2.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)具体包括：利用所述NPTH孔对激光光束定位；利用激光光束烧蚀用于对激光光束定位的所述NPTH孔内的残留油墨；利用烧蚀了残留油墨的所述NPTH孔再次对激光光束定位；利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。3.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)具体包括步骤：利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位；并利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。4.根据权利要求3所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位之前还包括步骤：将所述线路板划分为至少两个加工区域，且每个所述加工区域均具有定位孔。5.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)中，利用激光光束烧蚀所述NPTH孔内的残留油墨时，激光光束在所述NPTH孔的孔壁沿周向移动。6.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)中具体包括：利用激光光束对位于所述线路板一侧的所述NPTH孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀；翻转所述线路板；利用激光光束对位于所述线路板另一侧的所述NPTH孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀。7.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)中，烧蚀所述NPTH孔内的残留油墨时，激光光束的光斑直径为70～90μm，且激光光束的光斑中心与所述NPTH孔孔壁的距离为5～15μm。8.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述步骤4)还包括：利用激光光束烧蚀所述线路板预设区域的所述油墨层，以实现所述线路板的开窗处理。9.根据权利要求1所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，所述激光光束采用CO2激光光束。10.根据权利要求1～9中任一项所述的阻焊层的加工方法，其特征在于，在所述步骤4)之后还包括步骤：对所述线路板进行水洗或等离子清洗。2CN107960017A说明书1/4页线路板阻焊层的加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种线路板阻焊层的加工方法。背景技术[0002]线路板作为电子元件的载体被广泛的应用于各种电子产品中。随着电子产品的小型化及多功能化的发展趋势，需要线路板更加集成、更加精密。[0003]然而，在线路板实际生产过程中，油墨很容易进入线路板的NPTH孔(即非沉铜孔)及十字靶标区域，且在后续处理工序中很难去除，而形成残留油墨，导致产品出现显影不净的缺陷。[0004]目前，去除NPTH孔及十字靶标区域的残留油墨的方法有两种。一种方法是，降低显影速度，从而增加显影时间，以便更好的去除残留油墨。然而该方法降低了生产效率，且容易导致阻焊层侧蚀过大，影响线路板的可靠性，并无法彻底地去除残留油墨。另一种方法是，对NPTH孔增加后钻工序