MINI LED封装基板及其表面处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113630975A(43)申请公布日2021.11.09(21)申请号202110769735.0(22)申请日2021.07.07(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人姚天龙周爱明严杰罗海成付永宝(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/22(2006.01)H05K3/34(2006.01)H05K3/02(2006.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称MINILED封装基板及其表面处理方法(57)摘要本申请提供一种MINILED封装基板及其表面处理方法。上述的MINILED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在覆铜板电路设置电路焊盘；将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在电路焊盘上；将MINILED芯片粘合在异向导电胶的表面；对MINILED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。上述的MINILED封装基板的表面处理方法得到的MINILED封装基板成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路。CN113630975ACN113630975A权利要求书1/2页1.一种MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在所述覆铜板电路设置电路焊盘；将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在所述电路焊盘上；将MINILED芯片粘合在所述异向导电胶的表面；对所述MINILED芯片及所述电路焊盘进行回流焊接操作。2.根据权利要求1所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINILED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔操作。3.根据权利要求2所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在对所述双面覆铜板进行钻孔操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINILED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作。4.根据权利要求3所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINILED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：采用树脂或油墨对所述双面覆铜板进行塞孔操作。5.根据权利要求1所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在所述覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，所述MINILED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对所述双面覆铜板进行阻焊油墨涂覆操作。6.根据权利要求5所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，所述阻焊油墨涂覆操作具体包括以下步骤：对所述双面覆铜板的正、反面进行喷涂操作；对所述双面覆铜板的边缘进行刷涂操作；对完成所述喷涂操作的所述双面覆铜板的正、反面进行滚涂操作。7.根据权利要求1所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，所述抗氧化层为镍金层、镍钯金层或osp抗氧化膜层。8.根据权利要求1所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，将所述异向导电胶贴附在所述电路焊盘上采用的粘贴介质为树脂。9.根据权利要求1所述的MINILED封装基板的表面处理方法，其特征在于，所述双面覆铜板中的铜箔层厚度为12μm～35μm。10.一种MINILED封装基板，其特征在于，所述MINILED封装基板采用如权利要求1～92CN113630975A权利要求书2/2页中任一所述的MINILED封装基板的表面处理方法制备得到。3CN113630975A说明书1/9页MINILED封装基板及其表面处理方法技术领域[0001]本发明涉及封装基板制造技术领域，特别是涉及一种MINILED封装基板及其表面处理方法。背景技术[0002]伴随着更多承载MINILED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新