超厚铜多层板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114599170A(43)申请公布日2022.06.07(21)申请号202210084936.1(22)申请日2022.01.25(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人唐丛文余应康刘仁和(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称超厚铜多层板及其制作方法(57)摘要本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。CN114599170ACN114599170A权利要求书1/1页1.一种超厚铜多层板制作方法，其特征在于，包括：对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。2.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。3.根据权利要求2所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：根据所述第一超厚铜芯板的线路图案获取第一无铜区；根据所述第一无铜区对所述第一树脂胶布进行第一锣型处理，得到具有第一增层图案的增层树脂胶布。4.根据权利要求3所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述第一增层图案在所述第一超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第一无铜区内。5.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。6.根据权利要求5所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：根据所述第二超厚铜芯板的线路图案获取第二无铜区；根据所述第二无铜区对所述第一树脂胶布进行第二锣型处理，得到具有第二增层图案的增层树脂胶布。7.根据权利要求6所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述第二增层图案在所述第二超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第二无铜区内。8.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板，包括：将第二树脂胶布放置于第一压合铜板上；将所述超厚铜堆叠体放置于所述第二树脂胶布上；将第三树脂胶布放置于所述超厚铜堆叠体上；将第二压合铜板放置于所述第三树脂胶布上，并对所述第一压合铜板以及第二压合铜板进行压合，以得到所述超厚铜多层板。9.一种超厚铜多层板，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项所述的超厚铜多层板制作方法制备得到。2CN114599170A说明书1/8页超厚铜多层板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种超厚铜多层板及其制作方法。背景技术[0002]随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板内层为超铜厚，厚度超过4oz的铜箔即为超厚铜，以满足对大电流的承载。[0003]然而，传统的超铜厚的基板在压合完成后，因填胶问题经常会出现板厚不均匀，即有铜区与无铜区的厚度不一致，容易导致无铜区会出现贴膜不良，从而导致线路做不出来，进而导致电路板的品质较差。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高产品合格几率的超厚铜多层板及其制作方法。[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006]一种超厚铜多层板制作方法，所述方法包括：[0007]对第