min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968119A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202211736701.2(22)申请日2022.12.31(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人黄显应周爱明姚天龙张兰汪鹏(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称minLED板开窗修整方法及minLED板制备方法(57)摘要本申请提供一种minLED板开窗修整方法及minLED板制备方法。上述的minLED板开窗修整方法包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨，使得PAD窗口内的所有油墨得到清除，提高线路板的PAD窗口的品质。CN115968119ACN115968119A权利要求书1/1页1.一种miniLED板开窗修整方法，其特征在于，包括：对线路板进行前处理，以去除所述线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层；对所述线路板进行烘烤操作，以固化所述阻焊层；对所述线路板进行曝光处理；对所述线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于所述线路板，所述挡光盖板形成有透光孔，所述透光孔与PAD窗口重合，所述第一窗口和所述PAD窗口之间具有多余的所述阻焊层；对所述透光孔内的多余的所述阻焊层进行激光烧蚀，以去除所述透光孔口内的多余的所述阻焊层。2.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，在通过所述丝网将所述阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层的步骤中，刮刀印刷速度设置为2m/min至3m/min，刮刀厚度为20mm，刮刀压力为4kg/cm2至6kg/cm2,刮刀硬度为70A至75A，刮刀角度为60度至80度，所述丝网与所述线路板的板面距离为2mm至8mm。3.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，对所述线路板进行曝光处理包括：通过UV能量机测量曝光台面的9个点；若9个点的曝光量相同，则对所述线路板进行曝光处理；若任意两个点的曝光量不同时，则对曝光机进行调整。4.根据权利要求3所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，在通过所述UV能量机测量所述曝光台面的9个点中，随机选取所述曝光台面的9个点进行测量。5.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行曝光处理的步骤中，曝光能量为8格满，曝光延时为10s以上。6.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行烘烤操作的步骤中，烘烤温度为68℃至75℃，烘烤时间为16min至20min。7.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，在对所述线路板进行显影处理，以形成所述第一窗口的步骤中，显影压力为0.81.2kg/cm2至1.2kg/cm2。8.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，所述挡光盖板包括主板体及反光层，所述反光层包覆连接于所述主板体的上表面，所述主板体形成有通孔，所述反光层还包覆连接于所述通孔的内壁，以使所述反光层于所述通孔内形成所述透光孔。9.根据权利要求1所述的minLED板开窗修整方法，其特征在于，所述遮挡盖板形成有两个间隔设置的对位孔，两个所述对位孔与所述线路板上的其中两个定位孔一一对应连通。10.一种minLED板制备方法，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的minLED板开窗修整方法。2CN115968119A说明书1/6页minLED板开窗修整方法及minLED板制备方法技术领域[0001]本发明涉及minLED板制备方法的技术领域，特别是涉及一种minLED板开窗修整方法及minLED板制备方法。背景技术[0002]线路板在生产过程中需要在板面上印刷阻焊油墨，俗称绿油，以使阻焊油墨对线路进行保护，在完成阻焊油墨的印刷之后，需要通过曝光和显影去除焊盘对应的区域的阻焊油墨，以使线路的焊接区域外露，即开设PAD窗口，以便线路与外部焊接。[0003]对于miniL