一种莲子激光切皮机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107865448A(43)申请公布日2018.04.03(21)申请号201711490024.X(22)申请日2017.12.30(71)申请人王金聚地址467200河南省平顶山市叶县昆阳镇北关闸北西路426号(72)发明人王金聚侯相君王笑瑜(74)专利代理机构郑州中原专利事务所有限公司41109代理人李想(51)Int.Cl.A23N5/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种莲子激光切皮机(57)摘要本发明公开一种莲子激光切皮机，包括机架，机架中部水平安装转筒，转筒的侧壁上制有外形与莲子相同的长形凹坑，凹坑的底部沿转筒的圆周方向设有条缝，转筒上方的左侧设有料斗，转筒上方的右侧设有激光器托盘Ⅰ，转筒内部设有激光器托盘Ⅱ，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ整体上相互平行，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ上均设有激光器，激光器托盘Ⅱ上的激光器发射的激光束射在条缝里。与现有技术相比，本发明巧妙利用激光能量高度集中、切缝极其微小，切割深度完全可控的特性对莲子外皮进行切割，并控制其切割深度刚好切透外皮不伤及莲子仁，只需沿莲子的长度方向周身切割一条封闭的切口，莲子仁便可脱皮而出。CN107865448ACN107865448A权利要求书1/1页1.一种莲子激光切皮机，其特征在于：包括机架（1），机架（1）中部水平安装转筒（2），转筒（2）的侧壁上制有外形与莲子相同的长形凹坑（20101），凹坑（20101）的底部沿转筒（2）的圆周方向设有条缝（20102），转筒（2）上方的左侧设有料斗（5），转筒（2）上方的右侧设有激光器托盘Ⅰ（301），转筒（2）内部设有激光器托盘Ⅱ（302），激光器托盘Ⅰ（301）与激光器托盘Ⅱ（302）整体上相互平行，激光器托盘Ⅰ（301）与激光器托盘Ⅱ（302）上均设有激光器（3），激光器托盘Ⅱ（302）上的激光器（3）发射的激光束射在条缝（20102）里。2.如权利要求1所述的莲子激光切皮机，其特征在于：所述激光器托盘Ⅰ（301）与激光器托盘Ⅱ（302）上均水平间隔设置激光器（3），所述转筒（2）沿圆周方向的凹坑（20101）至少为一个，转筒（2）轴向上的凹坑（20101）个数与其上方或下方的激光器（2）的个数相同。3.如权利要求1所述的莲子激光切皮机，其特征在于：所述料斗（5）下端贴装软带（501），软带（501）下沿与转筒（2）的外侧面相吻接。4.如权利要求1所述的莲子激光切皮机，其特征在于：所述机架（1）上安装与激光器（3）相连的接线盒（303）和激光控制器（304），激光控制器（304）用于调节激光束的能量。5.如权利要求1所述的莲子激光切皮机，其特征在于：所述转筒（2）下方设有输送机构（4），输送机构（4）安装在机架（1）下部。6.如权利要求5所述的莲子激光切皮机，其特征在于：所述输送机构（4）包括输送带（401）、滚子（402）和滚子轴（403），在转筒（2）下方的左侧和右侧分别设有滚子（402），输送带（401）水平张紧安装在左侧和右侧的滚子（402）上，滚子（402）通过滚子轴（403）安装在机架（1）上。2CN107865448A说明书1/3页一种莲子激光切皮机技术领域[0001]本发明属于农副产品加工领域，具体为涉及一种莲子激光切皮机。背景技术[0002]莲藕和莲子以其丰富的营养和良好的口味而招人青睐，市场上莲藕和莲子一向为畅销货，价格居高不下，因而也就激发了莲藕种植面积的迅速扩大，莲子产量成倍增加，这样的形势下也包含着一些忧虑。首先是大量收获的莲子及时去皮保鲜问题突出显现，新采摘的莲子外面包着一层角质状硬皮，必须及时去掉晒干莲子的质量才有保证。长期以来莲子的去皮一直靠人工用刀割开剥皮，时下显然依靠人工难以满足需要，近年来莲子主产区莲子由于没有及时去皮干燥而坏掉的现象时有发生，看来莲子及时去皮保鲜的根本出路是实现机械化。[0003]倘若采用滚磨机对莲子摩擦去皮，莲子外皮很难完全脱净，连子仁表面也会受到摩擦，使其品相降低，若采用机械金属刀具对莲子切片，很难保证刀刃不伤及连子仁，同样使莲子品相降低。鉴于上述情况，需要改进或设计莲子去皮的其他设备，既要提高莲子去皮的效率，又要保证莲子的品相不受影响。发明内容[0004]为解决上述问题，本发明提供一种莲子激光切皮机。[0005]本发明的目的是以下述方式实现的：一种莲子激光切皮机，包括机架1，机架1中部水平安装转筒2，转筒2的侧壁上制有外形与莲子相同的长形凹坑20101，凹坑20101的底部沿转筒2的圆周方向设有条缝20102，转筒2上方的左侧设有料斗5，转筒2上方的右侧设有激光器托盘Ⅰ301，转筒2内部设有激光器托盘Ⅱ302，激光器托盘Ⅰ301与激