一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法.pdf
一吃****春艳
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一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法.pdf
本发明公开了钻孔装置技术领域的一种集成电路板钻孔装置,所述固定杆的底部左侧设置有液压伸缩杆,所述套接杆的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔与螺纹杆活动连接钻头固定杆,所述横向卡栓的左侧设置固定孔,所述钻头固定杆的底部设置有钻头,所述固定板的后端面设置有卡块,所述输料台右侧后端面设置有内固定板,所述输料台前端面右侧底部设置有传送带控制装置,该集成电路板钻孔装置,结构简单,操作方便,钻头固定杆与钻头为一体成型结构,通过钻头固定杆上设置的螺纹杆与套接杆进行螺纹连接,再通过横向卡栓固定连接,通过增加了辅助电机来带动输料
一种电路板生产制造用钻孔装置及钻孔方法.pdf
本发明公开了一种电路板生产制造用钻孔装置及钻孔方法,涉及电路板加工领域,包括支撑箱体,支撑箱体的上表面固定安装有钻孔支撑架,支撑箱体的内部固定安装有第一气缸,第一气缸的输出端固定连接有支撑板,支撑箱体的上表面位于钻孔支撑架的四周滑动贯穿安装有夹持板,夹持板的下端固定连接在支撑板上表面,支撑箱体的上方通过支撑杆固定安装有顶板,顶板的上表面中间位置处固定安装有第二气缸,第二气缸的输出端贯穿顶板并固定安装有钻孔机;本发明通过第一气缸能够对支撑板和夹持板进行上下调节,使得夹持板上端的弯折与电路板的上表面接触,从而
电路板钻孔方法和装置.pdf
本发明提供一种电路板钻孔方法和装置,该方法包括:在多层电路板上,在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔;所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径;所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层;采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔;在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔,所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径;对所述第一通孔进行电镀,形成第二过孔。本发明通过在第一过孔内形成孔径小于第一过孔的第二过孔,得到了孔套孔的结构,实现了在同一个通孔位置,形成至少两个过孔,从而节约了过孔的占用空间,缩小了电路
一种集成电路板分割钻孔一体装置.pdf
本发明涉及集成电路板加工技术领域,且公开了一种集成电路板分割钻孔一体装置,包括支撑架和钻孔机构,在支撑架和钻孔机构之间固定安装有旋转机构,所述支撑架上表面的中部固定安装有固定架二,在固定架二正面的前侧固定安装有限位机构,在限位机构的侧面固定安装有位于支撑架上的分割机构,并且在固定架二侧面的支撑架上固定安装有上料机构。该集成电路板分割钻孔一体装置,通过设置的限位机构可以保证集成电路板在分割时的位置固定不变,同时设置分割机构可以将集成电路板分割开,再传送到微调机构上进行下一步的加工,效率较高;将上料、分割及钻
电路板钻孔装置.pdf
本发明公开了一种电路板钻孔装置,包括底座、钻孔机构和设置在底座上的支撑架,还包括横向控制装置和纵向控制装置;所述横向控制装置包括“U”型支架、活动设置在支架两相对设置的侧壁之间的丝杆和固定在支架以驱动丝杆转动的第一驱动装置;所述支撑架上设置有与丝杆垂直的导槽,所述支架的一侧壁与支撑架贴合且该侧壁上设置有与导槽相匹配的卡块,所述卡块位于卡槽内;所述钻孔机构包括与丝杆螺纹连接在固定块、活动设置在固定块底部的钻头和用于驱动钻头的第二驱动装置,所述固定块贴紧支架的底部;所述纵向驱动装置包括固定在支架上用于推动支架