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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113858328A(43)申请公布日2021.12.31(21)申请号202111075480.4(22)申请日2021.09.14(71)申请人南京市同亮科技有限公司地址211100江苏省南京市麒麟科技创新园创研路266号人工智能产业园5号楼809-3室(72)发明人张浩江巍(74)专利代理机构南京泰普专利代理事务所(普通合伙)32360代理人姜露露(51)Int.Cl.B26F1/16(2006.01)B26D7/02(2006.01)B26D7/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种电路板生产制造用钻孔装置及钻孔方法(57)摘要本发明公开了一种电路板生产制造用钻孔装置及钻孔方法,涉及电路板加工领域,包括支撑箱体,支撑箱体的上表面固定安装有钻孔支撑架,支撑箱体的内部固定安装有第一气缸,第一气缸的输出端固定连接有支撑板,支撑箱体的上表面位于钻孔支撑架的四周滑动贯穿安装有夹持板,夹持板的下端固定连接在支撑板上表面,支撑箱体的上方通过支撑杆固定安装有顶板,顶板的上表面中间位置处固定安装有第二气缸,第二气缸的输出端贯穿顶板并固定安装有钻孔机;本发明通过第一气缸能够对支撑板和夹持板进行上下调节,使得夹持板上端的弯折与电路板的上表面接触,从而以便对电路板进行夹紧固定,能够有效避免电路板在钻孔过程中移动。CN113858328ACN113858328A权利要求书1/1页1.一种电路板生产制造用钻孔装置,包括支撑箱体(1),其特征在于:所述支撑箱体(1)的上表面固定安装有钻孔支撑架(2),所述支撑箱体(1)的内部固定安装有第一气缸(3),所述第一气缸(3)的输出端固定连接有支撑板(4),所述支撑箱体(1)的上表面位于钻孔支撑架(2)的四周滑动贯穿安装有夹持板(5),所述夹持板(5)的下端固定连接在支撑板(4)上表面;所述支撑箱体(1)的上方通过支撑杆(11)固定安装有顶板(12),所述顶板(12)的上表面中间位置处固定安装有第二气缸(7),所述第二气缸(7)的输出端贯穿顶板(12)并固定安装有钻孔机(8),所述钻孔机(8)的下端安装有防护罩(10),所述防护罩(10)的内部通过固定架(93)固定连接有喷嘴(92)。2.根据权利要求1所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述顶板(12)的上表面固定安装吸风机(9),所述吸风机(9)的出风口通过风管(91)与喷嘴(92)相连接。3.根据权利要求1所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述支撑板(4)的上表面固定安装有气囊(6),所述气囊(6)的下端设有进气口(61),所述气囊(6)的上端连接有输气管(62),所述输气管(62)的末端固定连接有吹气嘴(63),所述吹气嘴(63)固定安装在钻孔支撑架(2)的一侧。4.根据权利要求3所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述进气口(61)上和输气管(62)上均固定安装有单向阀。5.根据权利要求1所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述夹持板(5)呈L型设置,所述夹持板(5)的上端设有呈直角的弯折。6.根据权利要求5所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述夹持板(5)的弯折处设有呈L型的空腔,所述空腔内部设有储气袋(51)。7.根据权利要求6所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述夹持板(5)的上侧板下表面开设有与空腔相连通的第一矩形孔,所述第一矩形孔内设有与储气袋(51)固定连接的第一矩形块(53),所述第一矩形块(53)的下表面粘结有第一橡胶垫(54)。8.根据权利要求6所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述夹持板(5)的竖直侧板上开设有与空腔相连通的第二矩形孔,所述第二矩形孔内设有与储气袋(51)固定连接的第二矩形块(55),所述第二矩形块(55)的侧壁粘结有第二橡胶垫(56)。9.根据权利要求7所述的一种电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于:所述储气袋(51)的内部对应第一矩形块(53)的位置固定安装有弹簧(52)。10.一种电路板生产制造用钻孔装置的钻孔方法,根据权利要求4所述的电路板生产制造用钻孔装置,其特征在于,包括如下步骤:S1.将电路板放置在钻孔支撑架(2)上,使得电路板的钻孔位置与钻孔机(8)上下对准,然后利用第一气缸(3)驱动支撑板(4)向下移动,使得夹持板(5)能够向下将电路板压紧;S2.通过第二气缸(7)驱动钻孔机(8)向下移动,钻孔机(8)便可对电路板进行打孔,钻孔过程中防护罩(10)能够对钻孔产生的碎屑进行围挡,防止碎屑迸溅,并且通过吸风机(9)能够对产生的碎屑进行收集;S3.电路板钻孔完毕后,通过第一气缸(3)将支撑板(4)向