电子产品外壳及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106739245A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201710116347.6B32B17/02(2006.01)(22)申请日2017.03.01B32B17/12(2006.01)B32B27/02(2006.01)(71)申请人联想（北京）有限公司H05K5/00(2006.01)地址100085北京市海淀区上地西路6号(72)发明人孙岷(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人葛飞(51)Int.Cl.B32B9/00(2006.01)B32B9/04(2006.01)B32B17/06(2006.01)B32B27/34(2006.01)B32B37/10(2006.01)B32B3/12(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称电子产品外壳及其制造方法(57)摘要一种电子产品外壳，其包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层。一种制造所述电子产品外壳的方法。CN106739245ACN106739245A权利要求书1/2页1.一种电子产品外壳，其包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维形成芳纶纸制成的。3.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其中呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维经湿法抄纸工艺形成芳纶纸后，经印胶、堆叠、拉伸、树脂浸渍、切割工序制成。4.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中呈蜂窝状结构的所述夹芯层是由多个六角形单元组成的结构体。5.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中所述蜂窝状结构的90-99％是空的。6.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其中在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上铺设一层浸过胶的薄毡，通过热压成型工艺呈蜂窝状结构的所述夹芯层利用所述薄毡与所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮结合在一起，所述夹芯层与所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮之间的粘接强度在3Mpa以上。7.根据权利要求6所述的电子产品外壳，其中所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由碳纤维预浸料制成。8.根据权利要求7所述的电子产品外壳，其中所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮以及所述夹芯层构成大致上工字梁的二维网状结构。9.根据权利要求7所述的电子产品外壳，其中所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由单层结构制成或由多层结构制成。10.根据权利要求7所述的电子产品外壳，其中由所述芳纶纸制成的所述夹芯层的密度为48kg/m3；所述碳纤维预浸料的面密度为150g/cm2。11.根据权利要求6所述的电子产品外壳，其中所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由玻璃纤维预浸料制成。12.一种电子产品外壳的制造方法，其中所述电子产品外壳包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层；所述制造方法包括：利用碳纤维预浸料或玻璃纤维预浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮；利用芳纶纤维形成芳纶纸后，形成呈蜂窝状结构的所述夹芯层；将所述夹芯层、所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮分别固化；通过模压工艺使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层结合在一起，从而形成所述夹芯层结合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的夹层结构；基于获得的所述夹层结构，形成电子产品外壳。13.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述制造方法还包括：在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上铺设一层浸过胶的薄毡；在所述薄毡上铺设所述夹芯层以形成夹层结构。14.根据权利要求12或13所述的制造方法，其中呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维经湿法抄纸工艺形成芳纶纸后，经印胶、堆叠、拉伸、树脂浸渍、切割工序制成。15.一种电子产品外壳的制造方法，其中所述电子产品外壳包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所2CN106739245A权利要求书2/2页述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层；所述制造方法包括：利用碳纤维预浸料或玻璃纤维预浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮；利用芳纶纤维形成芳纶纸后，形成呈蜂窝状结构的所述夹芯层；在所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层处于未固化状态时，通过模压工艺使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层结合在一起，从而形成所述夹芯层结合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的夹层结构；基于获得的所述夹层结构，形成电子产品外壳。16.根据权利要求15所述的制造方法，其中所述制造方法还包括：将浸过胶的所述夹芯层放置在