计算机外壳及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107698962A(43)申请公布日2018.02.16(21)申请号201710959759.6C08L69/00(2006.01)(22)申请日2017.10.16C08L63/00(2006.01)C08L97/02(2006.01)(71)申请人广西南宁英凡达科技有限公司C08K13/06(2006.01)地址530012广西壮族自治区南宁市兴宁C08K9/12(2006.01)区人民东路1号2栋3单元705号房C08K7/24(2006.01)(72)发明人卢杨C08K3/34(2006.01)(74)专利代理机构北京远大卓悦知识产权代理C08K3/22(2006.01)事务所(普通合伙)11369C08K3/08(2006.01)代理人靳浩G06F1/18(2006.01)(51)Int.Cl.C08L71/12(2006.01)C08L23/12(2006.01)C08L27/06(2006.01)C08L23/06(2006.01)C08L55/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图1页(54)发明名称计算机外壳及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种计算机外壳及其制造方法，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、阻燃剂8-9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨12-13、竹纤维24-26、金属钨0.5-1、钢7-8、铝1-2、竹炭20-22、二氧化钛1-2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨、钢和铝的质量比为1:7-10：1-2。CN107698962ACN107698962A权利要求书1/2页1.一种计算机外壳，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、阻燃剂8-9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨12-13、竹纤维24-26、金属钨0.5-1、钢7-8、铝1-2、竹炭20-22、二氧化钛1-2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨、钢和铝的质量比为1:7-10：1-2。2.如权利要求1所述的计算机外壳，其中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。3.如权利要求2所述的计算机外壳，其中，所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。4.一种计算机外壳的制造方法，使用如权利要求1所述的原料，其中，包括以下步骤：步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5-0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末；将铝研磨成粒径为500-2000纳米的铝粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末；步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒；步骤三、将所述钨粉末、所述钢粉末以及铝粉末按照1:7-10:1-2的质量比混合得到合金粉末；步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料A；步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料B；步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料C；步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、ABS树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍竹纤维；步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料B按照1:1-2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料A和C分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合