电子产品曲面外壳制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107553812A(43)申请公布日2018.01.09(21)申请号201710903398.3(22)申请日2017.09.29(71)申请人东莞市骏达触控科技有限公司地址523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路4号厂房三层和四层(72)发明人兰颖脱(74)专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325代理人谭果林(51)Int.Cl.B29C45/00(2006.01)B29L31/34(2006.01)B08B3/12(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称电子产品曲面外壳制造方法(57)摘要本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：S1：加工成型出半成品；S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理；S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。本发明提供的一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖PVD镀膜处理后生成的PVD膜层的曲面边缘处，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中出现从曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层的生产质量。CN107553812ACN107553812A权利要求书1/1页1.电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：S1：加工成型出半成品；S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理；S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。2.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：注塑模加工成型出注塑件；将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品。3.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1所得半成品具有内表面和外表面，所述步骤S2中：仅对所述内表面进行表面PVD镀膜处理。4.如权利要求3所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中：仅对所述外表面进行表面硬化处理。5.如权利要求4所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；在所述外表面贴上保护膜；将所述外表面贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将所述内表面裸露；将所述内表面进行表面PVD镀膜处理。6.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述PVD镀膜处理的靶材为五氧化二铌。7.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：去掉所述外表面上的保护膜；将去掉保护膜的半成品安装在表面硬化处理治具上；喷涂表面硬化药液至安装在表面硬化处理治具的半成品的外表面；将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理；将进行烘烤处理后的半成品进行UV固化处理。8.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为70℃-90℃，所述烘烤处理的时间为4-6分钟。9.如权利要求8所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为80℃，所述烘烤处理的时间为5分钟。10.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S4具体为：将所述内表面进行移印油墨处理，生产出电子产品曲面外壳。2CN107553812A说明书1/5页电子产品曲面外壳制造方法技术领域[0001]本发明属于电子设备技术领域，具体涉及到一种电子产品曲面外壳制造方法。背景技术[0002]目前的3D电子产品外壳的油墨工艺有两种方案：一是移印；二是喷涂。[0003]移印是将胶头的的图案直接转印到电子产品外壳上，喷涂直接通过气压雾化作用将油墨喷涂至电子产品外壳表面并借助治具做成图案。现有的电子产品外壳在制造过程中，均是采用：外形加工→表面硬化→PVD真空膜→喷涂油墨或者外形加工→表面硬化→PVD真空膜→移印油墨的工艺，相对于喷涂，移印具有明显的优点：干净，污染小，操作简便，效果好，大幅节省材料，成本低，且对环境要求较低；故现有的工艺中大都采用移印的方案。[0004]移印过程中会对电子产品外壳施加一压力，在测试过程中发现，在制造PC基材的电子产品曲面外壳时，油墨工艺采用移印的方案，电子产品曲面外壳受到压力，PVD膜层会出现从曲面边缘往中间开裂的情况，无法满足质量要求。发明内容[0005]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印