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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102584205A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102584205A(43)申请公布日2012.07.18(21)申请号201210039987.9(22)申请日2012.02.21(71)申请人苏州晶纯新材料有限公司地址215600江苏省苏州市张家港市国泰北路1号留学生创业园D-102(72)发明人钟小亮王广欣王树森(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人汪青(51)Int.Cl.C04B35/45(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称一种钇钡铜氧靶材的制造方法(57)摘要本发明涉及一种钇钡铜氧靶材的制造方法,其包括(1)、将Y2O3、BaO、CuO按一定比例(原子比比例为Y:Ba:Cu=1:2:3)混合均匀得混合粉末,Y2O3、BaO及CuO的一次粒度为100~300nm,纯度大于99.9wt%;(2)、对混合粉末进行四柱液压机冷压压制成型,冷压压力为200~300MPa;(3)、将混合体放入氧气常压烧结炉中,在800~950℃下烧结,烧结完毕,冷却到常温取出,破碎成-300目的粉末;(4)、将粉末用四柱液压机冷压压制成型为坯件,冷压压力为30~50MPa;(5)、对坯件进行冷等静压加工,压力为200~300MPa;(6)、将坯件置于炉中进行烧结。本发明制造出的钇钡铜氧靶材,其晶粒尺寸细小且致密度高。CN102584ACN102584205A权利要求书1/1页1.一种钇钡铜氧靶材的制备方法,其特征在于:包括依次进行的以下步骤:(1)、将Y2O3、BaO、CuO按一定比例(原子比比例为Y:Ba:Cu=1:2:3)混合均匀得混合粉末,Y2O3、BaO及CuO的一次粒度为100~300nm,纯度大于99.9wt%;(2)、对混合粉末进行四柱液压机冷压压制成型,冷压压力为200~300MPa;(3)、将冷压后的混合体放入氧气常压烧结炉中,在800~950℃下烧结,烧结时间为10~20小时,烧结完毕,冷却到常温取出,破碎成-300目,即得钇钡铜氧超导相粉末;(4)、将钇钡铜氧超导相粉末四柱液压机冷压压制成型为坯件,冷压压力为30~50MPa;(5)、对坯件进行冷等静压加工,压力为200~300MPa;(6)、将坯件置于炉中进行烧结,烧结时,炉内真空度为10-4~10-3Pa,首先以50~300℃/h的速率将温度升至600℃~800℃,保温4~24小时后,充入氧气,然后再以100~400℃/h的速率将温度升至850℃~950℃,保温4~24小时后降至常温,即得所述钇钡铜氧靶材,降温速率为20~100℃/h。2.根据权利要求1所述的钇钡铜氧靶材的制备方法,其特征在于:Y2O3、BaO及CuO的一次粒度为100~200nm。2CN102584205A说明书1/3页一种钇钡铜氧靶材的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种钇钡铜氧靶材的制造方法,其特别用于高温超导薄膜的制造。背景技术[0002]随着高温超导薄膜电子器件的迅速发展,对于超导薄膜材料的质量要求越来越高。国内外发展最好并获得成功应用的是钇系和铊系外延薄膜,铊系材料因存在多相共存且铊元素有毒性易挥发,使其应用受到限制。YBCO薄膜由于表面平整,取向排列好,结构完整,易获得较高的Jc而发展很快。[0003]在YBCO薄膜的应用中,要得到良好的性能,必须使薄膜具有正确的组分、晶体结构以及晶体取向。目前YBCO薄膜的制备方法主要有:磁控溅射法、脉冲激光沉积(PLD)法、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法、电泳沉积法、溶胶-凝胶(Sol-Gel)法和金属有机沉积法(MOD)等。目前发展较成熟,应用较多的有磁控溅射法、脉冲激光沉积法、溶胶-凝胶法和金属有机沉积法等。[0004]磁控溅射法的特点是维持放电所需靶电压低,易于控制等离子体,沉积速率高,薄膜致密性好,衬底温度低,可获得高质量外延薄膜,被世界各国广泛采用。对于磁控溅射法而言,制备正确组分、晶体结构和晶体取向,并且高纯、致密的靶材,尤为重要,只有拥有高品质的靶材才能获得预期的薄膜。[0005]目前,钇钡铜氧靶材的生产方法主要有普通烧结法、热等静压法、热压法和压力烧结四种,具体如下:1、普通烧结法:一般采用冷压或冷等静压加烧结的方法制备。冷压过程中,为了增强素坯的成型性,会在其中加入0.5%~2%的粘结剂,压制压力不能太大,因为需要留出足够的通道让粘结剂排出,但粘结剂依然会有残留,增加了靶材的杂质含量。冷等静压则可获得致密度较高的素坯,由于素坯的相对密度为50%~70%,在靶材烧结完成后,靶材的相对密度只能达到70%~90%。[0006]2、热等静压法:该