一种可伸缩RFID电子标签及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102610534A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102610534A(43)申请公布日2012.07.25(21)申请号201210010673.6H01L23/29(2006.01)(22)申请日2012.01.13H01Q1/22(2006.01)(71)申请人华中科技大学地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号(72)发明人黄永安尹周平郭磊彭波刘慧敏(74)专利代理机构华中科技大学专利中心42201代理人李佑宏(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)G06K19/077(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称一种可伸缩RFID电子标签及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本发明还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本发明的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。CN1026534ACN102610534A权利要求书1/1页1.一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，RFID天线会在基板产生弯曲，从而形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可制备出可拉伸RFID电子标签。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铺覆的液态预聚物材料与所述弹性膜的材料相同。3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述弹性膜或液态预聚物材料为PDMS。4.根据权利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，所述制备RFID电子标签天线的具体过程为：首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述玻璃片的腐蚀采用NaOH溶液完成。6.根据权利要求1-5之一所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(1)和(2)可替换为如下步骤：直接在一双向上呈预拉伸状态的弹性膜上印制天线。7.权利要求1-6之一所述的制作方法制备的RFID电子标签。8.一种可伸缩的RFID电子标签，包括：基板，其为可拉伸的薄膜；设置在所述基板上的RFID电子标签天线；贴附在所述RFID电子标签天线上的芯片；以及天线覆盖层，用于覆盖在天线和芯片，其材料与所述基板材料相同；其特征在于，所述RFID电子标签天线具有屈曲结构。9.根据权利要求8所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的基板材料为PDMS。10.根据权利要求8或9所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的制备RFID电子标签天线的具体过程为：首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。2CN102610534A说明书1/3页一种可伸缩RFID电子标签及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及柔性电子制造领域，特别涉及一种可伸缩的RFID电子标签及其制作方法。背景技术[0002]射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)是利用射频信号及其空间耦合和传输特性非接触双向通信、实现对静止或移动物体的自动识别和信息采集。RFID电子标签由天线、芯片和基板三部分组成。它可贴在物品的表面，将物品的各种信息存储在标签的芯片中，其中的信息可以被读取和修改。当前，RFID电子标签作为物联网技术的重要组成部分，正在得到越来越广泛的应用，将逐渐渗透到人类生活、工作的各个领域，对人类的生活产生深远的影响。[0003]当前的RFID电子标签是可弯折的，但不可拉伸，这就限制了其应用范围。专利文献CN102054194A中公开了一种弹簧式天线结构的电子标签