面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102714921A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102714921A(43)申请公布日2012.10.03(21)申请号201080059835.4代理人刘新宇张会华(22)申请日2010.12.22(51)Int.Cl.(30)优先权数据H05K3/34(2006.01)2009-2989322009.12.28JPH01L21/52(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日2012.06.28(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0738492010.12.22(87)PCT申请的公布数据WO2011/081213JA2011.07.07(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京都(72)发明人上岛稔丰田实(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1717页页附图附图55页(54)发明名称面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件(57)摘要本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。CN102749ACN102714921A权利要求书1/1页1.一种面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，将涂布于电路基板的基板端子部的（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料用作安装用软钎料来软钎焊面安装部件，该面安装部件是使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系软钎料、将具有电极面的电路元件软钎焊于形成有Ni镀层的引线框的芯片焊盘电极面而形成的面安装部件，该电极面形成有Ni镀层。2.根据权利要求1所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，上述（Sn—Sb）系软钎料中的Sb是10质量％～13质量％，优选是10质量％～11质量％，上述Cu是0.01质量％以下，优选是0.005质量％以下。3.根据权利要求1或2所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，在上述（Sn—Sb）系软钎料中还添加有由P或／和Ni、Co、Fe中的1种以上构成的机械强度改善成分。4.根据权利要求3所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，所添加的上述P是0.0001质量％～0.01质量％，上述Ni、Co、Fe是0.01质量％～0.1质量％。5.根据权利要求1所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，上述面安装部件所使用的引线框的引线部是由Sn镀层或Sn—Bi镀层覆盖而成的。6.根据权利要求1所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，作为上述安装用软钎料，使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，其中，Ag是3质量％～3.5质量％，Cu是0.5质量％～1.0质量％，Bi是3质量％～7质量％并优选是3质量％～5质量％，剩余部分是Sn。7.根据权利要求1以及6所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，作为上述安装用软钎料，还添加有In。8.根据权利要求7所述的面安装部件的软钎焊方法，其特征在于，上述Bi是2质量％～5质量％，上述In是3质量％～5质量％。9.一种面安装部件，其特征在于，由以下构件构成：引线框，其由用于载置电路元件的芯片焊盘电极部和接合于电路基板的引线部构成，并在上述岛部形成有Ni镀层；电路元件，其借助Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系软钎料接合于上述芯片焊盘电极部，且以Ni镀层作为该接合面；电路板，其借助（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料或（Sn—Ag—Cu—Bi—In）系软钎料将上述引线部接合于用于构成基板端子部的焊盘部。2CN102714921A说明书1/17页面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件技术领域[0001]本发明涉及使用安装用软钎料将面安装部件软钎焊到电路板基等上的面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件，该面安装部件是使用小片焊接（ダイボンディング）用软钎料将半导体元件（Si晶粒／SiC晶粒）等电路元件接合固定于芯片焊盘电极部而获得的面安装部件。背景技术[0002]通常，半导体的封装是在将电路元件小片焊接而接合（钎焊）于引线框的芯片焊盘（日文：ダイパツド)电极部（岛部，アイラン