一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法.pdf
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一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及镀锡铜丝生产技术领域,目的在于提供一种适用于生产连续退火镀锡铜丝使用的一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法。按重量百分比计,镀锡铜丝用助焊剂由以下组分制成:乙二醇0.3-0.6%,三乙醇胺0.3-0.6%,丙三醇0.3-0.6%,二甲胺盐酸盐0.05-0.12%,氯化锌0-0.6%,氯化铵0.3-0.6%,盐酸1.6-2.6%,余量为水。本发明助焊性强,助焊效果好,连续生产不会出现漏铜现象,润湿效果好,焊接能力强,焊后光亮圆润,助焊剂高温易分解,配合抽风机使用锡炉处无烟雾无异味,生产获得的镀锡铜丝的
一种镀锡铜绞线生产用铜丝镀锡方法.pdf
本发明公开了一种镀锡铜绞线生产用铜丝镀锡方法,包括如下具体步骤:S1、利用砂纸对铜丝表面进行打磨;S2、将清洗后的铜丝放入酸洗槽中进行酸洗;S3、浸入化学镀锡液中进行表面镀锡;S4、通过收线机进行牵引收线。本发明由于铜丝表面用砂纸进行打磨,使铜丝表面粗糙,增加了锡层的附着力,使得锡层能更好地附着在铜丝表面上,通过酸洗液对铜丝清洗,有助于活化铜丝表面,可有效除去停留在铜丝表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质,保持铜丝外部的洁净、光泽度、色牢度,便于后续镀锡,通过化学镀锡液便于和铜线表面均匀反应,保证镀锡层厚度
一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法,该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%,余量为去离子水。该助焊剂中不含松香,且固体含量小于3%,从而使焊接时固体残留量少,离子污染度低,焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂,无色透明,无刺激性气味,原料获取途径较易,成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性,且由于成膜剂的作用,线路板经过焊接工序之后,表面形成一
一种助焊剂及其制备方法.pdf
一种助焊剂及其制备方法,属于焊料技术领域。本发明涉及的新型助焊剂包括以下质量百分比的组分:复配溶剂80%‑85%,活性剂6.0%‑12%,触变剂3.0%‑6.0%,缓蚀剂0.5%‑1.0%,pH调节剂0.5%‑2.0%,抗氧化剂0.5%和成膜剂0.3%。新型助焊剂首先将特定比例的复配溶剂搅拌备用,然后将复配溶剂与活性剂、缓蚀剂反应调节pH值得到助焊剂。本发明涉及的助焊剂,相较于其他品牌助焊剂,成本低、可焊性好、焊后残留物低免清洗,工艺流程简单易操作。
一种助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种助焊剂及其制备方法。所述的助焊剂包括以下质量百分比计的组分:松香酯2~5%、多支链醇改性表面活性剂3~5%、聚苯胺‑聚苯乙烯磺酸钠复合物4~8%、1‑乙基‑3‑甲基咪唑四氟硼酸盐5~10%、活性增强剂0.5~1.5%、触变剂3~10%、助溶剂10~15%,余量为水。所述的助焊剂克服了现有的水基免清洗助焊剂无法抑制软钎料的锡桥形成的缺陷,具有焊接活性高,可焊性强,残留物少,表面绝缘电阻高的特点,并且腐蚀性低,储存稳定性好,对无铅焊接具有良好的适用性,达到免清洗的要求。