一种助焊剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110328467A(43)申请公布日2019.10.15(21)申请号201910606894.1(22)申请日2019.07.06(71)申请人何雪连地址528515广东省佛山市高明区杨和镇翠岸华庭2栋601(72)发明人何雪连(51)Int.Cl.B23K35/362(2006.01)B23K35/363(2006.01)B23K35/40(2006.01)权利要求书2页说明书7页(54)发明名称一种助焊剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种助焊剂及其制备方法。所述的助焊剂包括以下质量百分比计的组分：松香酯2～5％、多支链醇改性表面活性剂3～5％、聚苯胺-聚苯乙烯磺酸钠复合物4～8％、1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐5～10％、活性增强剂0.5～1.5％、触变剂3～10％、助溶剂10～15％，余量为水。所述的助焊剂克服了现有的水基免清洗助焊剂无法抑制软钎料的锡桥形成的缺陷，具有焊接活性高，可焊性强，残留物少，表面绝缘电阻高的特点，并且腐蚀性低，储存稳定性好，对无铅焊接具有良好的适用性，达到免清洗的要求。CN110328467ACN110328467A权利要求书1/2页1.一种助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比计的组分：2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的松香酯选自松香甘油酯、氢化松香甘油酯、松香季戊四醇酯、氢化松香季戊四醇酯、氢化松香甲酯、丙烯酸松香甘油酯、富马酸改性松香乙二醇酯中的至少一种。3.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述的松香酯为氢化松香甘油酯和丙烯酸松香甘油酯以1:1的质量比组成。4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的多支链醇改性表面活性剂为涂易乐DWF系列多功能表面活性剂，包括DWF-6240或DWF-6880。5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的活性增强剂为C12-C18烷基二甲基氧化胺。6.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的触变剂为聚酰胺、氢化蓖麻油和/或酰胺改性的氢化蓖麻油和/或它们的混合物。7.根据权利要求6所述的助焊剂，其特征在于，所述的触变剂为酰胺改性的氢化蓖麻油。8.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的助溶剂由高沸点助溶剂和低沸点助溶剂混合组成；所述高沸点助溶剂选自丙三醇、2-乙基己基二甘醇、2-乙基-1,3-己二醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、丁基三甘醇中的至少一种；所述低沸点助溶剂选自乙二醇、丙二醇、己二醇、1,2-辛二醇、乙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚、1,3-丁二醇中的至少一种。9.根据权利要求8所述的助焊剂，其特征在于，所述的高沸点助溶剂为二乙二醇丁醚，所述的低沸点助溶剂为乙二醇。10.一种制备权利要求1-9任一所述的助焊剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将松香酯和助溶剂混合，加热至100～120℃，搅拌至松香酯完全溶解，得到溶液A；S2：将多支链醇改性表面活性剂、聚苯胺-聚苯乙烯磺酸钠复合物、1-乙基-3-甲基咪唑2CN110328467A权利要求书2/2页四氟硼酸盐、活性增强剂、触变剂溶于水，加热至50～60℃，搅拌至物料完全溶解，得到溶液B；S3：将溶液A和溶液B混合，搅拌均匀，冷却至室温，置于2～10℃冷藏12～24h，常温下回温，用三辊研磨机研磨至助焊剂颗粒大小为10～20μm，得到助焊剂。3CN110328467A说明书1/7页一种助焊剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子封装焊接材料技术领域，具体涉及一种助焊剂及其制备方法。背景技术[0002]随着电子行业的不断发展壮大，电子产品的持续更新换代和环保法规的不断升级，市场对助焊剂的要求也在日益增加。高效助焊剂作为SMT(表面安装技术)产业中关键的连接材料，随着SMT产业的不断发展，需求量也必将不断增加。我国作为全球重要的SMT设备制造基地之一，对高效助焊剂的需求将会逐年增长。随着人类环保意识的增强以及禁止使用含铅类产品和氟利昂政策的实施，无铅钎焊技术以及与其配套使用的免清洗助焊剂，成为国内外研究的热点。但目前SMT产业应用的免清洗助焊剂大多是存在安全隐患，且易造成环境污染的溶剂型免清洗助焊剂。水基免清洗助焊剂不但能克服溶剂型免清洗助焊剂的缺点，而且适应无铅钎料波峰焊接工艺，是当今微电子封装材料领域的研究方向。[0003]但由于水基免清洗助焊剂的溶剂主要是水，水的表面张力大，使得助焊剂的润湿性能较差，不易沿相对于基板为水平的方向扩展，使软钎料熔融时容易停留在电极间。相邻的熔融软钎料被电极间的助焊剂牵拉，锡膏彼此紧密地成为锡桥。锡桥成为破坏软钎焊的可靠性的原因。并且传统的助焊剂组成成分大部分都不溶于水，限制了水基免清洗助焊剂的研发。[0004]公开号为CN