采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103177836A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103177836103177836A(43)申请公布日2013.06.26(21)申请号201310097329.X(22)申请日2013.03.16(71)申请人东莞市安培龙电子科技有限公司地址523655广东省东莞市清溪镇厦坭金星工业区南区安培龙电子科技有限公司(72)发明人邬若军(51)Int.Cl.H01C7/04(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图10页附图10页(54)发明名称采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法(57)摘要本发明涉及陶瓷热敏电阻及其制造的方法，特别是一种微型的NTC热敏电阻及其制造方法。采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻，是在两层陶瓷薄膜之间夹平行的金属丝引线，经“热等静压”工艺连接为一体，然后置入窑炉中经高温烧制而成，烧结温度为900～1200℃，烧结时间为3～5小时。所用的陶瓷薄膜是用陶瓷浆料经流延工艺制成，陶瓷浆料的配方由热敏电阻的种类决定。该热敏电阻的制造方法分为以下几步：陶瓷薄膜的裁制、陶瓷薄膜与金属引线热压复合、陶瓷薄膜(含引线)的分切、陶瓷元件的烧结、封装。CN103177836ACN103786ACN103177836A权利要求书1/1页1.采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻，由半导体陶瓷和与之烧结为一体的两条金属引线所构成，其特征在于：所用的半导体陶瓷材料是采用半导体陶瓷浆料经流延工艺制成的陶瓷薄膜；两块陶瓷薄膜夹持住平行的金属引线，通过“热等静压”工艺连接为一体；再置入窑炉中经高温烧结成陶瓷热敏电阻芯片；经玻封后形成陶瓷热敏电阻珠粒；该热敏电阻的制造方法分为以下几步：陶瓷薄膜的裁制、陶瓷薄膜与金属引线热压复合、陶瓷薄膜(含引线)的分切、陶瓷元件的烧结、封装。2.根据权利要求1所述的热敏电阻的制造方法，其特征在于：该方法的特征步骤如下：①选用所需的陶瓷薄膜，裁制成矩形，在矩形陶瓷薄膜上冲制出均匀分布的条形孔，在矩形四角冲制出圆形定位孔；②在一块长度和宽度比矩形薄膜大2～3cm的刚性底板上，设置四个定位桩，与矩形薄膜上的定位孔相对；在刚性底板的两边设有均匀分布的绕线桩；③将上述矩形陶瓷薄膜置于刚性底板上，薄膜的定位孔套在刚性底板的四个定位桩上；依靠刚性底板的两边均匀设置的绕线桩，将金属丝平行张挂在矩形薄膜上，并紧贴薄膜；④.将第二张矩形陶瓷薄膜置于平行的金属丝网上，薄膜的定位孔也套在刚性底板的四个定位桩上；⑤用密封袋将上述刚性底板和陶瓷薄膜及金属丝一起套住，然后将袋内抽真空；⑥将上述多个密封套件置于“热等静压”设备中，在压力为15～20兆帕，温度为70～80℃的条件下，热压30～60分钟；经此工艺处理，两张薄膜粘结为一体，并紧密地包覆住平行的金属丝，但露出处于陶瓷薄膜条形窗口位置的金属丝；⑦将热压好的多个密封套件从“热等静压”设备中取出，除去密封套，采用激光切割(或刀具切割)的方法，将夹有金属丝的陶瓷薄膜切割成一个个小方块，每个小方块夹有两条平行的金属丝，构成陶瓷元件的内引线；⑧将切割好的众多陶瓷薄膜元件置入高温窑炉中，按设定的温度和时间将陶瓷薄膜元件烧结成所需的热敏电阻芯片。3.根据权利要求2所述的热敏电阻的制造方法，其特征在于：上述采用陶瓷薄膜制造微型陶瓷芯片的方法，不仅可用于制造NTC热敏电阻，也可用于制造正温度系数的BaTiO3系热敏电阻、以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。2CN103177836A说明书1/3页采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法技术领域：[0001]本发明涉及陶瓷热敏电阻及其制造的方法，特别是一种微型的NTC热敏电阻及其制造方法。背景技术：[0002]现有的热敏电阻温度传感器，根据电极形成的方法分为两类：[0003]1.在烧结好的NTC陶瓷片两面印刷银钯浆，经过烧渗形成电极，再切割成1mm×1mm的小方片，每个方片的电极采用金浆与引脚连接，然后将小方片与引脚一端套在细玻璃管内，烧结形成珠状热敏电阻。由于银钯电极在高温下稳定度不够高，于是产生了第二种工艺方法。[0004]2.采用两根直径0.02-0.1mm的铂金丝平行放置，间距为0.15-0.75mm，将NTC浆料涂在并列的线上，形成桥接两线的小珠粒，沿着线每隔10mm涂若干珠粒。干燥后将成串的珠粒放在窑炉中烧结，烧结完成后再将各个珠粒之间的铂金丝切断，形成一个个带引线的NTC珠粒。再将NTC珠粒套上玻璃管，烧融包封珠粒。此法制造的产品具有更高的稳定性，但由于NTC珠粒的形状和大小不一致，导致其电阻值不一致，精度偏低。[0005]为克服上述方法的缺陷，名为“一种热敏电阻的成型模具及热敏电阻的制造方法”(专利号：20091010562