一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103208375A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103208375103208375A(43)申请公布日2013.07.17(21)申请号201310121084.X(22)申请日2013.04.09(71)申请人哈尔滨东大高新材料股份有限公司地址150060黑龙江省哈尔滨市平房开发区大连路8号(72)发明人邢大伟倪树春王英杰张凯强(51)Int.Cl.H01H1/025(2006.01)C22F1/08(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书3页说明书3页(54)发明名称一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法，触头材料以铜Cu为基体，以金属钼Mo为骨架材料、以碳酸钠为灭弧材料，此外还有银Ag和镧La，其组成配方用重量百分数表示为：钼Mo1%-20%；碳酸钠0.5%-10%；银Ag2.5%-5%；镧La0.01%-0.5%和余量为铜，方法为:将镧粉与铜粉均匀混合，再把碳酸钠粉置于干燥箱中烘烤后干燥保存；将镧/铜合金复合体、钼粉、银粉和碳酸钠粉末按比例，采用干混法混合；将混合均匀的粉末压制成等静压锭坯；将锭坯在有保护气氛高温炉中烧结；将烧结出的锭坯压成板材或线材。本发明制备的触头材料具有导电性好、接触电阻低，耐烧蚀、耐氧化、抗熔焊的优点。CN103208375ACN1032875ACN103208375A权利要求书1/1页1.一种交流接触器用铜合金触头材料，其特征在于：以铜Cu为基体，以金属钼Mo为骨架材料、以碳酸钠为灭弧材料，此外还有银Ag和镧La，其组成配方用重量百分数表示为：钼Mo1%-20%、碳酸钠0.5%-10%、银Ag2.5%-5%、镧La0.01%-0.5%和余量为铜。2.根据权利要求1所述的一种交流接触器用铜合金触头材料的制备方法，其特征在于，方法如下：（1）、先将镧粉与铜粉用球磨混粉机均匀地混合在一起，粒度范围为1-30微米；（2）、将碳酸钠粉置于干燥箱中烘烤120分钟，烘烤温度为200摄氏度，然后干燥保存；（3）、将镧/铜合金混合后的复合体、钼粉、银粉和碳酸钠粉末按配方比例，用均匀地混合在一起，混合采用干混法，不加水；（4）、将混合均匀的粉末在200-400千牛/平方米的压强下压制成等静压锭坯；（5）、将等静压锭坯在有保护气氛的高温炉中烧结1-1.5小时，烧结温度为800-840℃；（6）、将烧结出的锭坯压成板材或线材。3.根据权利要求1所述的一种交流接触器用铜合金触头材料的制备方法，其特征在于，方法如下：（1）、先将钼粉和铜粉按照配方比例用混合机均匀地混合在一起后熔配成合金，然后采取雾化沉积的方法制成粒度直径为10-30微米的钼/铜合金微粉；（2）、钼/铜合金微粉与银粉、镧粉、碳酸钠粉末按配方比例用均匀地混合在一起，混合采用干混法，不加水；（3）、将混合均匀的粉末置于干燥箱中，于200℃下干燥3小时；（4）、将混合均匀的粉末在200千牛/平方米的压强下压制成等静压锭坯；（5）、将等静压锭坯在有保护气氛的高温炉中烧结1小时，烧结温度为820℃；（6）、将烧结出的锭坯压成板材或线材。4.根据权利要求1所述的一种交流接触器用铜合金触头材料的制备方法，其特征在于，方法如下：（1）、先将碳酸钠粉末置于200℃的干燥箱中，干燥脱水120分钟；（2）、将钼粉、铜粉、银粉、干燥后的碳酸钠粉末和镧粉按照配方比例用混合机均匀地混合在一起，混合采用干混法，不加水；（3）、将混合均匀的粉末在300千牛/平方米的压强下压制成等静压锭坯；（4）、将等静压锭坯在有保护气氛的高温炉中烧结1.2小时，烧结温度为830℃；（5）、将烧结出的锭坯压成板材或线材。5.根据权利要求2-4任一项所述的一种交流接触器用铜合金触头材料的制备方法，其特征在于，所述的保护气氛，是指还原性的气氛，具体为通入氢气或者以木炭粉覆盖。2CN103208375A说明书1/3页一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及到一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法。背景技术[0002]近年来，随着科学技术的不断发展以及人们生活质量的不断进步，交流接触器在生活中的应用越来越广泛，也越来越受到人们的关注。交流接触器在我们的生活中有着无法替代的作用。然而，现有的交流接触器用铜合金电接触材料在使用过程中，在电弧的作用下，工作表面易氧化，接触电阻高，导致温升高，影响使用寿命，其性能也有待提高。现有的铜合金触头材料，按照其组元的作用，可将组元分成五类。其中第一类为基体，主要起导电作用，铜基合金主要以铜为基体；第二类为抗烧蚀、抗粘合的骨架材料，一般有钨W、石墨C等；第三类为具有抑制或减小电弧产生作用