一种减薄陶瓷砖及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN103351154103351154B(45)授权公告日2014.12.03(21)申请号201310275010.1(22)申请日2013.07.02(73)专利权人佛山市奥特玛陶瓷有限公司地址528100广东省佛山市三水区西南街河口左田民营开发区佛山市奥特玛陶瓷有限公司(72)发明人孙宇群(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.C04B35/14(2006.01)C04B35/622(2006.01)C04B35/64(2006.01)审查员吴紫平权权利要求书2页利要求书2页说明书10页说明书10页附图1页附图1页(54)发明名称一种减薄陶瓷砖及其制造方法(57)摘要一种减薄陶瓷砖及其制造方法，矿物的组成范围按重量百分比计算，包括以下成分：高铝坭3%-6%；混合坭22%-26%；钾长石36%-40%；钠长石26%-30%；膨润土1%-2%；滑石2%-3%。步骤包括混合、加水球磨、过筛除铁、陈腐、压制成型及烧成。由于本发明的陶瓷砖减少了坯体的厚度，对环境影响大大降低，成本较普通陶瓷砖降低，而且其具有较高的机械强度，生成率高；本发明的减薄陶瓷砖的制造方法，工序简单，不改变原来陶瓷的生成流程，通过降低窑炉的烧成温度与减少高温区即可达到技术目的。大大地降低了烧制成本及其对环境的破坏。CN103351154BCN10354BCN103351154B权利要求书1/2页1.一种减薄陶瓷砖，其特征在于：将各种坯料按照如下的重量百分比混合制成预备原料：高铝泥3%-6%；混合泥22%-26%；钾长石36%-40%；钠长石26%-30%；膨润土1%-2%；滑石2%-3%；所述预备原料的化学组成范围的重量百分比为：SiO268%-72%；Al2O318%-20%；CaO0.5%-0.8%；MgO0.8%-1.2%；Fe2O30.8%-1.2%；TiO20.5%-1%；K2O3%-4%；Na2O2%-3%；所述预备原料的化学组成含量之和为100%；所述K2O的含量大于所述Na2O；步骤包括：a.将所述各种坯料混合成为预备原料；b.将所述预备原料加水并球磨成为预备浆料；c.将所述预备浆料过双层振动筛除铁；d.使用喷雾造粒，使得预备粉料含水率为6.8％-7.2％；e.将所述预备粉料放于料仓中陈腐不少于24小时；f.布料并压制成型；g.窑炉烧成，烧成周期55分钟-60分钟，烧成温度1185℃-1195℃。2.根据权利要求1所述的减薄陶瓷砖，其特征在于：所述K2O为3%，所述Na2O为2.2%。3.根据权利要求1所述的减薄陶瓷砖，其特征在于：所述膨润土的比例为1.5%。4.如权利要求1－3任意一项所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤包括：a.将所述各种坯料混合成为预备原料；b.将所述预备原料加水并球磨成为预备浆料；c.将所述预备浆料过双层振动筛除铁；d.使用喷雾造粒，使得预备粉料含水率为6.8％-7.2％；e.将所述预备粉料放于料仓中陈腐不少于24小时；f.布料并压制成型；g.窑炉烧成，烧成周期55分钟-60分钟，烧成温度1185℃-1195℃。5.根据权利要求4所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤b的比值为预备原料：球石：水=1：1.5：0.5，球磨时间12小时-13小时;所述预备浆料的细度为2CN103351154B权利要求书2/2页1.8%-2.2%，流速为30s-50s，比重为1.70g/cm3-1.75g/cm3。6.根据权利要求4所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤d中喷雾造粒后的颗粒重量比级配为:20目<1%；40目35%-43%；60目38%-48%；80目8%-15%；100目<5%；其中40目的所述预备粉料与60目的所述预备粉料之和大于80%。7.根据权利要求4所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤g中所述窑炉烧成的高温区为6个；步骤g中窑炉烧成采用氧化气氛。8.根据权利要求4所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤f还包括步骤：f1：步骤f后进行施釉印花；步骤g中窑炉烧成采用氧化气氛。9.根据权利要求4或5所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤b中采用60T的球；步骤c中振动筛为上层为60目，下层为50目，采用30条10000高斯除铁棒除铁。3CN103351154B说明书1/10页一种减薄陶瓷砖及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种减薄陶瓷砖及其制造方法。背景技术[0002]陶瓷是陶器和瓷器的总称，在我国的陶瓷需求量非常大，而中国陶瓷行业的统计数据显示，我国建筑陶瓷产量不仅占世界总产量的半壁江山，而且以年均1