多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法.pdf
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多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法.pdf
本发明提出的一种多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法,既能保证液冷循环通道不塌陷,又能解决烧结中不分层、不鼓包的制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现:首先将若干低温共烧陶瓷生瓷片分成三个层次,分别制出定位孔、导通孔、散热孔和液冷循环通道,再将含天线单元的顶部生瓷片层进行一体化叠层为顶部单元,将含液冷循环通道的中部生瓷片层和含TR组件单元的底部生瓷片层一体化层压形成凹坑单元;把可挥发填充材料印刷到凹坑单元的凹坑内,并在凹坑单元表面上涂敷有机粘接剂,将顶部单元叠在凹坑单元上,采用低温低压方式形成
低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法.pdf
本发明涉及低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法,包括以下步骤:制备陶瓷坯片;将陶瓷坯片进行堆叠真空包装层压得陶瓷生坯组;对陶瓷生坯组进行冲孔、用银浆填孔,在陶瓷生坯组的顶面和底面分别用银浆印刷电路图形,获得待烧陶瓷生坯组;将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘;获得烧结中间过渡体;将烧结中间过渡体升温至陶瓷生坯烧结温度,并保温直至获得致密的陶瓷基板;然后冷却降温,获得低温共烧陶瓷基板。相对现有技术,本发明氮化铝、氮化硼、氧化铍的复合,降低了成本,保持了散热性能;添加石墨烯纳米颗粒,有利于提高热传递,也提
一种低温共烧陶瓷的制备方法.pdf
本发明提供了一种低温共烧陶瓷的制备方法,其缩短倒角时间,提高低温共烧陶瓷制备效率。其包括以下步骤:落片、打孔、网印、叠片、层压、切割、排胶,其特征在于:在生坯器件完全排胶前从排胶炉中取出置入含有磨削介质的球磨罐中,生坯器件的体积占球磨罐容积的25%~35%,加入的磨削介质为:去除水分的种子,磨削介质的填充量为球磨罐容积的35%~55%,之后启动球磨机对生坯器件进行倒角,倒角完成后再次置入排胶炉中直至完全排胶,完全排胶后置入烧结炉中进行烧结,通过完全排胶和烧结分解烧除磨削后沾染在器件上的磨削介质粉末。
基于低温共烧陶瓷基板的无源无线气体传感器及其制备方法.pdf
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一种硅酸盐低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法,其中,陶瓷基板材料主晶相为Zn2SiO4,次晶相为CaTiO3,其介电常数εr=6.1~8.2,品质因数Q×f=9600~16000GHz,谐振频率温度系数τf=-52~28ppm/℃。本发明的制备方法包括:将Zn2SiO4、CaTiO3分别研磨成粉;将CaTiO3、Zn2SiO4与Bi2O3-CuO-B2O3或Li2CO3-Bi2O3-CuO-B2O3按比例混合,加入无水乙醇或去离子水进行球磨、烘干、造粒后,入炉经900~975℃烧结。本发明的制备方法,