基于低温共烧陶瓷基板的无源无线气体传感器及其制备方法.pdf

本发明涉及基于低温共烧陶瓷基板的无源无线气体传感器及其制备方法，所述基于低温共烧陶瓷基板的无源无线气体传感器包括：低温共烧陶瓷基板、形成于所述低温共烧陶瓷基板上的LC谐振天线、以及涂覆于所述LC谐振天线上的由金属硫族化合物构成的气敏膜。本发明对NH

2023-06-14

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低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法.pdf

本发明涉及低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法，包括以下步骤：制备陶瓷坯片；将陶瓷坯片进行堆叠真空包装层压得陶瓷生坯组；对陶瓷生坯组进行冲孔、用银浆填孔，在陶瓷生坯组的顶面和底面分别用银浆印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘；获得烧结中间过渡体；将烧结中间过渡体升温至陶瓷生坯烧结温度，并保温直至获得致密的陶瓷基板；然后冷却降温，获得低温共烧陶瓷基板。相对现有技术，本发明氮化铝、氮化硼、氧化铍的复合，降低了成本，保持了散热性能；添加石墨烯纳米颗粒，有利于提高热传递，也提

2023-06-18

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多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法.pdf

本发明提出的一种多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法，既能保证液冷循环通道不塌陷，又能解决烧结中不分层、不鼓包的制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将若干低温共烧陶瓷生瓷片分成三个层次，分别制出定位孔、导通孔、散热孔和液冷循环通道，再将含天线单元的顶部生瓷片层进行一体化叠层为顶部单元，将含液冷循环通道的中部生瓷片层和含TR组件单元的底部生瓷片层一体化层压形成凹坑单元；把可挥发填充材料印刷到凹坑单元的凹坑内，并在凹坑单元表面上涂敷有机粘接剂，将顶部单元叠在凹坑单元上，采用低温低压方式形成

2023-06-19

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一种硅酸盐低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法.pdf

本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，其中，陶瓷基板材料主晶相为Zn2SiO4，次晶相为CaTiO3，其介电常数εr=6.1～8.2，品质因数Q×f=9600～16000GHz，谐振频率温度系数τf=-52～28ppm/℃。本发明的制备方法包括：将Zn2SiO4、CaTiO3分别研磨成粉；将CaTiO3、Zn2SiO4与Bi2O3-CuO-B2O3或Li2CO3-Bi2O3-CuO-B2O3按比例混合，加入无水乙醇或去离子水进行球磨、烘干、造粒后，入炉经900～975℃烧结。本发明的制备方法，

2023-06-19

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一种SiCN陶瓷无线无源温度传感器及其制备方法.pdf

一种SiCN陶瓷无线无源温度传感器及其制备方法，涉及温度传感器。所述温度传感器设有圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件，在圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件的表面设有耐高温金属层并形成谐振腔，在谐振腔表面设有槽天线。1）制备圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件；（1）先制备SiCN陶瓷素胚；（2）在惰性气体保护下，将SiCN陶瓷素胚热解，再退火处理后，得温敏元件SiCN非晶陶瓷体；2）在温敏元件SiCN非晶陶瓷体上表面的槽天线区域用聚酰亚胺胶带保护，在温敏元件SiCN非晶陶瓷体表面镀金属层，再将聚酰亚胺胶带去除后，

2023-11-23

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