ONO结构的栅极侧墙的制作方法.pdf
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ONO结构的栅极侧墙的制作方法.pdf
本发明提供了一种ONO结构的栅极侧墙的制作方法,包括:采用炉管原子层沉积工艺,在栅极两侧和顶部形成第一二氧化硅层;采用炉管原子层沉积工艺,在所述第一二氧化硅层上形成氮化硅层;采用炉管原子层沉积工艺,在所述氮化硅层上形成第二二氧化硅层,所述第二氧化硅层、氮化硅层、和第一氧化硅层形成ONO结构的栅极侧墙。本发明提高了ONO结构的栅极侧墙的均匀性和台阶覆盖率,提高了最终形成的半导体器件的性能。
一种栅极侧墙的制作方法.pdf
一种栅极侧墙的制作方法,包括:在腔室内通入2Nte前驱体;通过抽气,仅保留一个原子层厚度前驱体在晶圆的表面;通入氮源工艺气体,在等离子体的作用下与2Nte发应,生成氮化硅薄膜;对残余气体后清理;在腔室内通入2Nte前驱体;通过抽气,仅保留一个原子层厚度前驱体在晶圆的表面;通入氧气,在等离子体的作用下与2Nte发应,生成氧化硅薄膜;对残余气体后清理,完成栅极侧墙制作。通过本发明获得的栅极侧墙与栅极之间具有氮化硅薄膜,进而有效避免在ALD工艺中等离子体增强的氧气直接与栅极表面接触,对栅极进行氧化,导致栅极尺寸
栅极侧墙的制造方法.pdf
本发明公开了一种栅极侧墙的制造方法,包括步骤:步骤一、在半导体衬底表面形成由栅介质层、多晶硅栅和硬质掩膜层叠加而成的栅极结构;步骤二、形成侧墙介质层;步骤三、在侧墙介质层的表面形成侧墙保护介质层;步骤四、对侧墙保护介质层进行第一次全面刻蚀并使侧墙保护介质层仅位于栅极结构侧面;步骤五、对侧墙介质层进行第二次全面刻蚀形成侧墙,所保留的侧墙保护介质层对侧墙的侧面进行保护,侧墙保护介质层和硬质掩膜层自对准暴露出侧墙的顶部表面从而能调节侧墙的高度;步骤六、去除所保留的侧墙保护介质层。本发明能防止侧墙的厚度减薄,使侧
栅极结构的制作方法.pdf
本发明提供一种栅极结构的制作方法。该制作方法包括:提供基底,基底上表面包括沿第一方向伸长且跨越多个有源区的多个第一区域、跨越第一区域的多个第二区域、以及位于相邻两个第一区域之间的第三区域;在基底的上表面形成栅极材料层和硬掩模层;刻蚀去除第二区域上的硬掩模层形成凹槽,在凹槽的内表面形成聚合物层;刻蚀去除第三区域上的硬掩模层,且在该刻蚀过程中,聚合物层作为牺牲层,且第三区域上的栅极材料层的上表面露出时,露出凹槽底面的栅极材料层的上表面;以第一区域上保留的硬掩模层为掩模,刻蚀栅极材料层以形成栅极。如此,栅极的制
一种功率器件栅极侧墙制备方法.pdf
本发明公开了一种功率器件栅极侧墙制备方法,包括:步骤1,在完成功率器件主体的多晶硅栅极刻蚀后,在所述功率器件主体的表面以及多晶硅栅极侧壁设置预定厚度的绝缘层;步骤2,在所述绝缘层上沉积绝缘保护层;步骤3,整面干法刻蚀所述绝缘保护层,将所述多晶硅栅极上方以及所述多晶硅栅极之间的所述绝缘保护层刻蚀干净;步骤4,整面干法刻蚀所述多晶硅栅极之间的所述绝缘层。通过在功率器件主体的栅极绝缘侧墙外侧沉积一层绝缘保护层,在干法刻蚀过程中,保护功率器件主体的多晶硅栅极的绝缘侧墙免受损失,使其保留较厚的厚度,从而改善器件的漏