热风回流焊炉风机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104074791104074791A(43)申请公布日2014.10.01(21)申请号201310104009.2(22)申请日2013.03.28(71)申请人上海谷科通风设备有限公司地址201417上海市奉贤区柘林镇虹化路99号(72)发明人翁卫国蒋佳卫(74)专利代理机构上海胜康律师事务所31263代理人张坚(51)Int.Cl.F04D29/00(2006.01)F04D29/42(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称热风回流焊炉风机(57)摘要本发明公开了一种热风回流焊炉风机，其包括两个并列排列的风机，所述风机包括蜗壳，所述蜗壳内设有由轴支撑的叶轮，还包括一长方体的箱体，所述箱体被隔板间隔成两个空腔，每个空腔内容纳一个风机，所述箱体底部具有进风口，前部具有出风口；所述箱体两端面具有支撑所述轴的轴承，所述箱体及隔板为夹层结构，所述夹层内填充有玻璃石棉，所述轴的主传动端经轴承伸出所述箱体外，其上固定有皮带轮，所述皮带轮在内侧端面具有叶片；所述蜗壳由冷轧钢板表面镀45-55微米的锌层构成。本发明的这种热风回流焊炉风机具有隔热、不让热量散失，且自身能够经受长期工作在高温条件的优点。CN104074791ACN10479ACN104074791A权利要求书1/1页1.一种热风回流焊炉风机，其包括两个并列排列的风机，所述风机包括蜗壳，所述蜗壳内设有由轴支撑的叶轮，其特征在于：还包括一长方体的箱体，所述箱体被隔板间隔成两个空腔，每个空腔内容纳一个风机，所述箱体底部具有进风口，前部具有出风口；所述箱体两端面具有支撑所述轴的轴承，所述箱体及隔板为夹层结构，所述夹层内填充有玻璃石棉，所述轴的主传动端经轴承伸出所述箱体外，其上固定有皮带轮，所述皮带轮在内侧端面具有叶片；所述蜗壳由冷轧钢板表面镀45-55微米的锌层构成。2.根据权利要求1所述的热风回流焊炉风机，其特征在于：所述轴承安装在箱体两端面的外侧，箱体两端面对应安装轴承的位置具有向内凹陷的凹陷区域，所述凹陷区域内安装有轴承盖，所述轴承安装在所述轴承盖。3.根据权利要求1所述的热风回流焊炉风机，其特征在于：所述箱体在进风口和出风口边缘具有连接法兰。4.根据权利要求1或2所述的热风回流焊炉风机，其特征在于：所述玻璃石棉的厚度为20mm。5.根据权利要求1所述的热风回流焊炉风机，其特征在于：所述箱体采用430不锈钢，其表面贴有膜。2CN104074791A说明书1/3页热风回流焊炉风机技术领域[0001]本发明属于热风回流焊炉技术领域，尤其涉及应用在热风回流焊炉上的风机。背景技术[0002]由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着表面组装技术（SMT）发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊接工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。[0003]回流焊接的工艺为：首先对PCB板的表面贴装器件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印刷好锡膏的焊盘上，最后通过回流焊炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Feflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地接到一起。其中，回流焊炉是实现回流焊接工艺的关键设备。[0004]在大多数回流焊炉中，是通过风机来强制驱动热风进行加热。因此，风机长期工作在高温条件下，就要求风机应该具有使得炉内热量尽量不散失，以达到热量充分利用而节能的目的，另外，也需要风机本身能够经受长期高温条件不容易损坏。但是，现有的普通风机目前还不能达到上述要求。发明内容[0005]为此，本发明所要解决的技术问题是提供一种能够隔热、不让热量散失，且自身能够经受长期高温条件的热风回流焊炉风机，以克服现有技术存在的不足。[0006]为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：[0007]一种热风回流焊炉风机，其包括两个并列排列的风机，所述风机包括蜗壳，所述蜗壳内设有由轴支撑的叶轮，其特征在于：还包括一长方体的箱体，所述箱体被隔板间隔成两个空腔，每个空腔内容纳一个风机，所述箱体底部具有进风口，前部具有出风口；所述箱体两端面具有支撑所述轴的轴承，所述箱体及隔板为夹层结构，所述夹层内填充有玻璃石棉，所述轴的主传动端经轴承伸出所述箱体外，其上固定有皮带轮，所述皮带轮在内侧端面具有叶片；所述蜗壳由冷轧钢板表面镀45-55微米的锌层构成。[0008]在