引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104630671A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.05.20(21)申请号201310549811.2(22)申请日2013.11.08(71)申请人青岛宏泰铜业有限公司地址266700山东省青岛市平度市同和街道办事处驻地宏泰铜业有限公司(72)发明人李保成(51)Int.Cl.C22F1/08(2006.01)B23P15/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺(57)摘要本发明公开了一种引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺，工艺流程为：工频感应半连铸→两辊热压机热轧至14×400mm→水淬→卷曲→铣面12.6mm→两辊三架连轧至4.0mm→罩式炉退火→四辊冷轧机轧至0.2mm→通过式连续退火→四辊冷轧至0.15mm。采用该工艺生产的引线框架用高性能铜合金抗拉强度大于450MPa，导电率大于60～70％IACS，且质量稳定。工艺科学合理，生产效率高。CN104630671ACN104630671A权利要求书1/1页1.一种引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺，其特征在于，工艺流程为：工频感应半连铸→两辊热压机热轧至14×400mm→水淬→卷曲→铣面12.6mm→两辊三架连轧至4.0mm→罩式炉退火→四辊冷轧机轧至0.2mm→通过式连续退火→四辊冷轧至0.15mm；其中，工频感应半连铸采用步进炉单锭4式加热，加热温度为850℃,；水淬时，强水冷室设在出料辊道之上；第一次罩式炉退火温度为500℃，退火时间6h；第二次罩式炉退火温度为480℃，退火时间6h。2CN104630671A说明书1/2页引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺[0001]技术领域[0002]本发明属于高性能铜合金板带热处理及加工工艺，具体涉及一种引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺。[0003]背景技术[0004]引线框架材料是集成电路封装的主要材料之一，其主要作用为：支撑和固定硅芯片、芯片信息的输出、芯片散热的主要渠道。这就要求其具有高的强度、高的导电性和良好的导热性能。目前，我国高性能铜合金板带与先进国家存在很大差距，高性能铜合金板带仍需进口。传统高导电铜合金接触材料，强度不高，难以满足需要，加工工序与普通铜合金加工工序相同，没考虑固溶问题，没有在线淬火设施，其热处理设备主要是均匀化和再结晶退火炉，没有专门的实效设备。[0005]发明内容[0006]为了克服现有技术领域存在的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺，产品性能稳定。[0007]本发明提供的引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺，工艺流程为：工频感应半连铸→两辊热压机热轧至14×400mm→水淬→卷曲→铣面12.6mm→两辊三架连轧至4.0mm→罩式炉退火→四辊冷轧机轧至0.2mm→通过式连续退火→四辊冷轧至0.15mm。其中，工频感应半连铸采用步进炉单锭4式加热，加热温度为850℃,；水淬时，强水冷室设在出料辊道之上；第一次罩式炉退火温度为500℃，退火时间6h；第二次罩式炉退火温度为480℃，退火时间6h。固溶处理在热轧后进行，为保证淬火前的温度，轧制速度为120mm/min，200mm轧制14mm，10～12道次轧完，辊道上有保温设施，辊件中轧温度不低于750℃，轧件立即进入设于辊道上的冷却室，轧件均匀淬火，出冷却室的温度为200℃。完成淬火的同时，去掉轧件的表面氧化皮，经卷曲，铣面进入冷轧。冷轧到0.5mm以上的带，卷成卷在罩式炉中进行时效，0.5mm以下采用展开式退火。[0008]本发明提供的引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺，其有益效果在于，采用该工艺生产的引线框架用高性能铜合金抗拉强度大于450MPa，导电率大于60～70％IACS，且质量稳定。工艺科学合理，生产效率高。[0009]具体实施方式[0010]下面结合一个实施例，对本发明提供的引线框架用高性能铜合金板带热处理及加3CN104630671A说明书2/2页工工艺进行详细的说明。[0011]实施例[0012]工艺流程为：工频感应半连铸→两辊热压机热轧至14×400mm→水淬→卷曲→铣面12.6mm→两辊三架连轧至4.0mm→罩式炉退火→四辊冷轧机轧至0.2mm→通过式连续退火→四辊冷轧至0.15mm。其中，工频感应半连铸采用步进炉单锭4式加热，加热温度为850℃,；水淬时，强水冷室设在出料辊道之上；第一次罩式炉退火温度为500℃，退火时间6h；第二次罩式炉退火温度为480℃，退火时间6h。固溶处理在热轧后进行，为保证淬火前的温度，轧制速度为120m/min，200mm轧制1