引线框架用CuNiSi合金形变热处理工艺研究.docx
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引线框架用CuNiSi合金形变热处理工艺研究引线框架是一种常见的电子元器件,通常用于连接半导体器件和电路板之间的引线。引线框架需要具有良好的弹性和热稳定性,以确保稳定的电连接和长期可靠性。CuNiSi合金是一种理想的材料选择,具有合适的机械性能和热稳定性。本文将探讨CuNiSi合金形变热处理工艺在引线框架中的应用和研究。第一部分:引言(引出研究背景和目的)引线框架在电子器件中扮演着重要的角色,因此,对其材料和制造工艺的研究具有重要意义。CuNiSi合金以其良好的热稳定性、电导率和机械性能被广泛应用于引线框
CuNiSi引线框架材料的研究进展.docx
CuNiSi引线框架材料的研究进展CuNiSi引线是一种重要的引线框架材料,具有良好的热膨胀性能和高温稳定性,被广泛应用于电子封装、半导体器件和光电子器件等领域。随着电子封装和器件技术的快速发展,对CuNiSi引线材料的研究需求也越来越高。本文旨在综述CuNiSi引线框架材料的研究现状和进展,并展望其未来的发展方向。首先,CuNiSi引线材料的组成主要包括铜(Cu)、镍(Ni)和硅(Si)。其中,铜具有优异的导电性能和机械强度,镍具有良好的耐腐蚀性和高温抗氧化性能,硅可以调节CuNiSi引线的热膨胀系数。
引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺.pdf
本发明公开了一种引线框架用高性能铜合金板带热处理及加工工艺,工艺流程为:工频感应半连铸→两辊热压机热轧至14×400mm→水淬→卷曲→铣面12.6mm→两辊三架连轧至4.0mm→罩式炉退火→四辊冷轧机轧至0.2mm→通过式连续退火→四辊冷轧至0.15mm。采用该工艺生产的引线框架用高性能铜合金抗拉强度大于450MPa,导电率大于60~70%IACS,且质量稳定。工艺科学合理,生产效率高。
CuNiSi--(Cr,Zr)合金形变时效行为与性能研究.docx
CuNiSi--(Cr,Zr)合金形变时效行为与性能研究CuNiSi-(Cr,Zr)合金是一种具有良好综合性能的形变时效合金。本文将重点研究该合金的形变时效行为与性能。首先,介绍合金的组成和制备方法。然后,探讨形变时效过程中合金的显微组织演变和力学性能变化。最后,对合金的应用前景进行展望。CuNiSi-(Cr,Zr)合金的组成是基于铜镍合金的基础上加入少量的硅、铬和锆元素。合金的制备方法包括真空熔炼、氧化物粉末冶金和机械合金化等。制备工艺对合金的性能起着重要影响,因此需要进行优化和改进。形变时效是指合金在
IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究.docx
IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究论文题目:IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究摘要:随着集成电路(IntegratedCircuit,IC)技术的不断发展,引线框架材料的选择越来越受到关注。本文以QFe2.5合金为研究对象,通过分析其化学成分、晶体结构及材料性能,探讨了QFe2.5合金的制备工艺及其在IC引线框架中的应用。研究结果表明,QFe2.5合金具有优异的导电性能、高强度和良好的热稳定性,是一种理想的IC引线框架材料。关键词:引线框架材料,QFe2.5合金,制备工艺,性能,应用1.引