单晶刀具制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105415099A(43)申请公布日2016.03.23(21)申请号201510754137.0(22)申请日2015.11.09(71)申请人无锡国宏硬质合金模具刃具有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉三路中5号(72)发明人王必永王一飞李亮(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人刘述生(51)Int.Cl.B24B1/00(2006.01)B24B3/00(2006.01)B23K31/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称单晶刀具制备工艺(57)摘要本发明公开了一种单晶刀具制备工艺，包括以下步骤：1）选料，选择适合刃长的刀具进行加工；2）抛面，将已经切割好的单晶片在铸铁研磨盘上研磨；3）焊接，抛光好的单晶片需清洗干净，之后在真空炉内进行焊接；4）粗磨，使用金刚石砂轮进行粗磨；5）精磨，精磨加工在铸铁研磨盘上进行，精磨时刀刃采取逆磨,也就是研磨方向从刀刃指向刀体,并且在进给量给定的前提下,适当的增加研磨时间；6）检验，加工完成后，对刀具刃口进行检验。通过上述方式，本发明能够通过加上述工工艺加工得到单晶金刚石刀具，加工效率高，刀具刃口质量好。CN105415099ACN105415099A权利要求书1/1页1.一种单晶刀具制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）选料，选择适合刃长的刀具进行加工；2）抛面，将已经切割好的单晶片在铸铁研磨盘上研磨；3）焊接，抛光好的单晶片需清洗干净，与相应的刀体配对，以保证前刀面到刀体中心的高度，之后在真空炉内进行焊接；4）粗磨，使用金刚石砂轮进行粗磨；5）精磨，精磨加工在铸铁研磨盘上进行，研磨前，首先将金刚石粉与橄榄油或混合成研磨膏，然后涂敷在研磨盘表面，放置一段时间使研磨膏充分渗入研磨盘的铸铁孔隙中，再用一较大的金刚石在研磨盘表面进行来回预研磨，以进一步强化金刚石粉在铸铁孔隙中的镶嵌作用，研磨时，一般将被研磨的金刚石装夹在夹具上，露出需研磨的面，精磨时刀刃采取逆磨,也就是研磨方向从刀刃指向刀体,并且在进给量给定的前提下,适当的增加研磨时间；6）检验，加工完成后，对刀具刃口进行检验。2.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤2）中，研磨盘研磨后前刀面平面度达到0.02mm以内，以保证前刀面平整。3.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤2）中，粗磨时的研磨盘转速约为3000-4000rpm，研磨压力约为1.5-2kg/mm2。4.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤4）中，粗磨时研磨速度控制在21.5m/s左右，研磨压力控制在10-15N左右。5.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤5）中，研磨盘的直径约为300mm，研磨盘的表面镶嵌有金刚石研磨粉,其颗粒尺寸可从小于1μm到40μm，金刚石磨粒采用0.5微米，研磨过程中需要经常向盘面添加新的研磨膏。6.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤5）中，精磨时研磨盘转速约为4000-4500rpm，研磨压力约为1-1.5kg/mm2。7.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤5）中，精磨时研磨速度控制在22.5-25.5m/s左右，研磨压力控制在15-20N左右。8.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤3）中，焊接采用单晶刀具专用的高温焊接剂，在780℃左右进行真空焊接，然后冷却到室温后取出。9.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤4）中，金刚石砂轮可采用金属结合剂金刚石砂轮或者陶瓷结合剂金刚石砂轮或者树脂结合剂金刚石砂轮。10.根据权利要求1所述的单晶刀具制备工艺，其特征在于：在步骤6）中，检验时在500倍显微镜下观察无崩口即为合格。2CN105415099A说明书1/3页单晶刀具制备工艺技术领域[0001]本发明涉及单晶金刚石刀具领域，特别是涉及一种单晶刀具制备工艺。发明内容[0002]本发明主要解决的技术问题是提供一种单晶刀具制备工艺，能够加工得到单晶金刚石刀具，采取选料、抛面、焊接、粗磨、精磨和检验的方式进行加工，加工效率高，刀具刃口质量好。[0003]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种单晶刀具制备工艺，包括以下步骤：1）选料，选择适合刃长的刀具进行加工；2）抛面，将已经切割好的单晶片在铸铁研磨盘上研磨；3）焊接，抛光好的单晶片需清洗干净，与相应的刀体配对，以保证前刀面到刀体中心的高度，之后在真空炉内进行焊接；4）粗磨，使用金刚石砂轮进行粗磨；5）精磨，精磨加工在铸铁研磨盘上进行，研磨前，首先将金刚石粉与橄榄油或混合成研磨膏