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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105461341A(43)申请公布日2016.04.06(21)申请号201510818003.0(22)申请日2015.11.21(71)申请人安徽华东光电技术研究所地址241000安徽省芜湖市弋江区城南高新技术开发区华厦科技园(72)发明人吴华夏贺兆昌李锐朱刚王起李荣(74)专利代理机构芜湖安汇知识产权代理有限公司34107代理人张巧婵(51)Int.Cl.C04B37/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装(57)摘要本发明公开了一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装,陶瓷片和方波导管焊接,陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧四周均设有定位块;在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧;然后在陶瓷片上放置钎焊焊料;将组件放入氢气炉中,在780℃±5℃温度下,保温1~3分钟,完成钎焊焊接;本发明通过精确控制陶瓷片与方波导管之间的配合间隙,并在方波导管的薄壁外侧设有定位块,定位块用钼丝捆扎,使得方波导管和方陶瓷片在钎焊时,大大减小了无氧铜的方波导管的膨胀量,确保了焊料在陶瓷片和方波导管之间浸润良好,保证了钎焊质量;保证水负载在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性,进一步保证微波真空器件的性能。CN105461341ACN105461341A权利要求书1/1页1.一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,陶瓷片和方波导管焊接,其特征在于:陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧四周均设置和方波导管贴合的定位块;在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧;然后在陶瓷片上放置钎焊焊料;放入氢气炉中,在780℃±5℃温度下,保温1~3分钟,完成钎焊焊接。2.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:所述陶瓷片的外缘与方波导管内壁的间隙为0.01~0.03mm。3.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:定位块表面电镀有9~12微米的铬后,在氢气露点为20±10℃的氢气炉中升温至1080℃保温30±5分钟。4.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:所述定位块分为第一定位块及第二定位块,所述第一定位块及第二定位块一侧为和方波导管的外侧贴合的平面,所述第一定位块及第二定位块的另一侧为弧面。5.如权利要求4所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:所述第一定位块及第二定位块的弧面一侧拼接成圆形结构。6.如权利要求1-5任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:钼丝的外径为钼丝缠绕两圈后扎紧在定位块上。7.如权利要求1-5任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:钎焊焊料由质量百分比计由72﹪的Ag和28﹪的Cu构成。8.一种水负载隔离陶瓷片的钎焊工装,用于实现权利要求1-7任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,其特征在于:陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧设有定位块;在定位块表面缠绕有钼丝。9.如权利要求8所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊工装,其特征在于:所述定位块分为第一定位块及第二定位块,所述第一定位块及第二定位块一侧为和方波导管的外侧贴合的平面,所述第一定位块及第二定位块的另一侧为弧面。10.如权利要求9所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊工装,其特征在于:所述第一定位块及第二定位块的弧面一侧拼接成圆形结构。2CN105461341A说明书1/4页一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装技术领域[0001]本发明涉及微波真空器件的输能窗领域,具体涉及一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装。背景技术[0002]医用直线加速器是将微波能量通过电磁场作用传递给电子,电子获得微波能量后加速轰击到钨靶材,产生X射线的一种微波真空器件。大量的微波能量传递给了电子,但还有一部分能量没有被电子吸收,该部分的能量若不处理掉,则会有微波辐射,对环境造成不利的影响。因此用一个水负载,通过流动的水将剩余的微波能量吸收,转化成热量被消耗掉。而在水负载的另一端充有高压的绝缘气体,因此需将流动的水和高压的绝缘气体进行隔离。在隔离水的同时,又需要微波通过,因此通常选用陶瓷片进行隔离。[0003]陶瓷与金属之间可靠的密封连接方式是钎焊,但方波导管为无氧铜材料,无氧铜的膨胀系数比陶瓷大很多,钎焊时匹配很困难,因此陶瓷与无氧铜之间的焊接强度和质量经常出问题,在承受两个以上大气压时容易发生漏气现象;若隔离陶瓷片漏气,直接导致微波真空器件的损坏。因此陶瓷隔离片钎焊质量的好坏是影响水负载质量的一个关键因素。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供保证隔离陶瓷片钎焊的真空气密性,提高了微波真空器件的可靠性的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊